华微三期基础施方案.docVIP

目　　　录 1、编制说明 2、编制依据 3、工程概况 3.1工程情况 3.2现场情况 4、施工准备 5、施工方法 5.1施工程序 5.2施工方法 5.2.1土方工程 5.2.2截桩工程 5.2.3模板工程 5.2.4钢筋工程 5.2.5混凝土工程 5.3施工测量 5.4特殊工序施工措施 6、施工技术组织措施计划 6.1质量要求和保证质量的措施 6.2质量检验计划 7、资源需求量计划 7.1施工机具使用计划 7.2施工措施用料计划 7.3劳动力计划 8、施工进度计划（横道图） 9、附图 9.1施工平面布置图 1.　编制说明： 1.1　吉林华微电子股份有限公司建设六英寸新型功率半导体器件生产线－生产厂房3基础工程的预制桩已经施打完毕，为确保该工程基础部分的施工质量，特编制此施工方案，用以指导工程施工。 1.2　本施工方案仅实用于生产厂房3独立基础及基础梁和筏板基础的施工。 1.3由于工程工期紧张，为保证施工工期，施工质量，需要一次性投入大量的周转材料，劳动力和机械设备，特别在技术措施上需要做大量的工作。 2.　编制依据： 2.1　中国电子工程设计院设计的施工图纸 2.2　现行的国家工程施工质量验收规范： 《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB50300-2001） 《建筑地基基础工程施工质量验收规范》（GB50202-2002） 《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50