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现代分子生物学实验手册
工具酶
基因工程:在人工可以控制条件下,将基因剪切或重新组合,再导入另一生物体内,使这些基因在其中表达并遗传下去的一门技术。 核心:对基因进行人工切割、连接和重新组合,构建重组DNA。
工具酶:在基因工程的重组DNA过程中,所需要用到的酶的统称。
限制性内切酶(restriction endonuclease)
主要功能:对外源性的双链DNA进行切割、水解,不允许外源性DNA存在于细菌自身细胞内。 (这种酶能对在自身细胞内存在的DNA种类给予限制——限制性内切酶)
限制-修饰系统:合成限制性内切酶的细胞,其自身的DNA不受酶的切割,这是因为细菌细胞还会合成一种修饰酶,可以对自身DNA进行修饰,即改变DNA原来具有的可以被限制性内切酶识别的核酸顺序结构,从而不被限制性内切酶识别及切割、水解。 保护自身遗传物质稳定的机制。
限制性内切酶:从原核生物中发现的,约600种,可识别108种不同的特定DNA顺序。以内切方式水解核酸链中的磷酸二酯键,产生DNA片段的5’端为P,3’端为- OH。
命名:获得该酶的细菌属名的第一个字母(大写)+该菌种名的前两个字母(小写)+株系的字母(小写)或数字+罗马数字(同一株菌种不同内切酶的编号)
例:
细菌属名 细菌种名 菌株名称 限制酶名称 Arthrobacter luteus Alu I Escherichia coli RY13 EcoR I Bacillus amyloliquefaciens H HamH I Haemophilus influenzae Rd Hind III (一)三种常用内切酶
I型限制性内切酶
同时兼有切割DNA的功能和修饰酶的修饰功能。
在酶的识别位点上,若DNA两条链菌没有发生甲基化,则行使内切酶的功能,对DNA进行切割,同时转变成ATP酶。若DNA双链中有一条链已发生甲基化,则此类酶显示修饰酶的作用,对另一条DNA进行甲基化修饰,然后在行切割功能。 (实际上,有内切酶、修饰酶、ATP酶及解旋酶四种功能)
I型限制性内切酶在DNA链上的识别位点和切割位点不一致,也不固定。没有时间应用价值。
【DNA甲基化:DNA化学修饰的一种形式,能在不改变DNA序列的前提下,改变遗传表现(外遗传机制)。 多发生于CpG二核苷序列上(在甲基转移酶的催化下,DNA的CG两个核苷酸中的胞嘧啶被选择性添加甲基,形成5-甲基胞嘧啶)。 甲基化位点可随DNA的复制而遗传(DNA复制后,甲基化酶可将新和成的未甲基化的位点进行甲基化)。 DNA 甲基化可引起基因组中相应区域染色质结构变化,使DNA 失去限制性内切酶的切割位点,以及DNA 酶的敏感位点,使染色质高度螺旋化,凝缩成团,失去转录活性。】
III型限制性内切酶
具有内切酶和甲基化修饰酶作用。
具有专一的识别顺序,其切割位点在识别顺序旁边的几个核苷酸对的固定位置上。(可识别短的不对称序列,切割位点与识别序列约距24~26bp)
II型限制性内切酶
也具有限制-修饰系统,但由限制酶和修饰酶这两种不同的酶共同来执行这一系统的功能。即II型限制性内切酶有在识别位点的切割功能,而不具备甲基化修饰活性,修饰作用由相应的修饰酶完成。 两种酶识别同一DNA特定序列,却发挥不同作用。
能识别双链DNA的特异顺序,并在该顺序内的固定位置上进行切割,产生特异的DNA片段。
II型限制性内切酶的识别位点和切割位点是专一和固定的,对相同的基因片段的切割,总是得到同样核苷酸顺序的小DNA片段。这些切割后的不同大小的DNA片段,可以与统一内切酶切割后的来源不同的其他DNA片段实行连接,而构建重组DNA。——基因工程技术的核心
II型限制性内切酶识别的专一核苷酸顺序,最常见的是4~6个碱基对。
II型限制性内切酶的识别顺序是一个回文对称顺序(反转重复顺序),具有180°的旋转对称性。识别顺序有一个中心对称轴,从这个轴朝两个方面读序都是相同的。这类酶切割DNA可有两种形式。
①交错切割方式:
每种酶切割后个产生两个DNA片段,每一个片段个含有一个单链末端,单链末端是互补的,可以通过形成“氢键”而黏合。
不同来源的两条DNA片段经同一种酶切割后,产生互补的黏性末端,通过选择合适的DNA链接,可将两条异源性DNA片段组合在一起。 ——重组DNA的最基本原理
用选择专一性不同而产生相同黏性末端的两种酶切割两条不同的DNA片段,可使重组后的DNA片段不再被原来的酶所切割。
如:Sal I酶切割后产生的黏性末端,Xho I酶切割后产生的黏性末端,两者经连接酶连接产生的序列,既不被Sal I酶切割
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