焊锡外观教材教程范本.ppt

10.1、特点： 在 PCBA 表面焊锡后产生可见的球状焊锡 。 10.0、锡珠 NG NG NG 10.0、锡珠 – 续 10.2、允收标准： 可接受 --- 1 級 制程警示 --- 2、3 級 A、当焊锡球已粘附(如：绝缘油包住的) 距離連接盤或導線在0.13MM0.00512英寸以內的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM0.00512英寸的粘附的焊錫球。 每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM0.00512英寸或更小)。 B、当焊锡球未被粘附(如：绝缘油未被包住的) 焊锡球直径0.13MM 且 在600MM2 小于 5个的 。 缺陷 --- 1、2、3 級 焊錫球 / 潑濺違反最小電氣間隙。 未固定的焊錫球 / 潑濺(例如：免清除的殘渣)。或未粘附(焊锡球直径大于0.13MM 且 在600MM2 多于 5个的 )於金屬表面。 注意：粘附 / 固定的焊錫球 / 潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。 11.1、特点： 焊锡后在焊点上、焊点间或线路间所产生的焊锡残渣物 。 11.0、锡渣 NG NG 11.0、锡渣 – 续 11.2、允收标准： 符合上述 10.0、锡珠 允收标准 的要求 。 否则需补修清除处理 。 12.1、特点： 在焊点上产生之裂痕，最常出現在引脚周围