11第(21～22学时)4.1电子产品的防护与防腐蚀4.2散热4.3防震.pptVIP

4. 3. 2减振和缓冲的一般措施 1、电子产品的减振和缓冲主要是依靠安装减振器。 橡皮-金属减振器 JZN型阻尼式减振器 2.减振和缓冲的其它措施 （1）导线和电缆。 通常都尽量将几根导线编扎在一起，并用线夹作分段固定，以提高其固有频率，提高抗冲击振动能力。但单线连接有时是不可避免的，这时使用多股导线比单股硬导线好，跳线不能过紧也不能过松。若过紧，在振动时由于没有缓冲而易造成脱焊或拉断；若过松，在振动时易引起导线摆动造成短路。 (2)电容器和电阻器 电容器一般采用立装和卧装两种方式，卧装抗振能力强，为了提高其抗振能力，立装应尽量剪短引线，最好垫上橡皮、塑料、纤维、毛毡等；卧装可用环氧树脂固定。 电阻为了提高抗振能力，也应采用卧装。 不好 不好 较好 好 好 连接处易拆断 过高易倒 不好 (3)晶体管 小功率晶体管一般采用立装，为了提高其本身能抗冲击和振动能力，可以卧装、倒装，并用弹簧夹、护圈或粘胶（如硅胶、环氧树脂）固定在印刷板上。 大功率晶体管应与散热器一起用螺栓固定在底板或机壳上。 (4)继电器 继电器和其他电气元件不一样，由电气和机械结构组合在一起，它本身容易失效，在冲击和振动的影响下，继电器的典型故障有：接触不良；衔铁动作失灵或移位；触点抖动使接触电阻不断变化干拢电路工作等。 最好 好 差 作业 P105 1 2 电子产品制造技术 i-mate 810F 防水、防压、防撞、防尘及防热力(记着，不是防火)。 1. 电子产品的防护与防腐 2.电子产品的散热 3.电子产品的防振 4.电子产品的电磁兼容性 5.电子产品的静电防护 第四章 电子产品的防护与电磁兼容 教学目标 1. 了解电子产品的防潮湿、防盐雾、防霉菌方法； 2. 掌握电子产品的散热种类； 3.掌握电子产品的防振方法 。 2004年12月18日 4.1 电子产品的防护与防腐 一、潮湿的防护 1、潮湿的危害 对设备机械性能的危害 对设备电气性能的影响 2、吸湿机理 吸附 物体表面分子对水分子具有吸引力 ，水分子就会吸附到物体 表面上，形成一层水膜。 凝露 当物体表面温度低于周围空气的露点温度时，空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水珠，形成一层很厚的水膜。 扩散 由于物体本身和周围环境的水汽压力差较大，水分子在压力差的作用下，向物体内部扩散，使水分子进入物体内部。 2004年12月18日 吸收 有些材料本身具有缝隙和毛细孔，材料表面的水分子由于毛细作用，进入材料内部。 1、防潮湿设计 （1）合理选材 选用耐腐蚀、耐温、化学稳定性好的材料。 （2）表面处理 1）表面涂覆：具体可采用电镀、表面涂漆等。 2）浸渍或蘸渍：将被处理的元件和材料浸入不吸湿的绝缘漆中，经过一段时间后，绝缘漆进入绝缘材料的空隙、小孔中，并在材料表面形成保护膜。 3）憎水处理 用硅有机化合物蒸气处理元器件、零件等，使其表面形成憎水性的聚硅烷膜。 2004年12月18日 4）灌封 用热熔状态的树脂、橡胶等浇注元器件本身或元器件与外壳间的空间或引线孔中，冷却后自行固化封闭。 5）闭封 将元器件和零件等安装在不透气的密封盒中。 6）其他措施 定期通电加热驱除潮气；用吸潮剂吸除潮气等。 2004年12月18日 2.防盐雾设计 （1）主要是电镀和表面涂漆。这里要强调的是，因盐雾比潮气的危害更大，因此对作为防盐雾的镀层要求更高。 如对其镀层的电镀工艺要求更严格，并且要选择适当的镀层种类及镀层厚度。 （2）合理选择适用场合 2004年12月18日 第四章 电子产品的防腐蚀设计 3. 防霉菌设计 （1）霉菌的滋生条件 微生物（菌体）的存在 合适的环境条件：温度（20-30℃）、湿度（65％）、PH值 霉菌生长所需要的营养物质：非金属材料 定期杀霉菌 利用足够强的紫外线照射易霉变的元器件等，消灭霉菌。 2004年12月18日 第四章 电子产品的防腐蚀设计 （2）防霉措施 合理选材 尽量选用抗霉材料，如用玻璃纤维、石棉、云母、石英等为填料的塑料和层压材料，绝缘漆选用环氧树脂漆等。 密封防腐 将产品严格密封，并加入干燥剂可很好的防腐。 控制环境条件防腐 如降低温度、降低湿度、良好通风。 防霉处理