其他获得镀层的工艺解析.doc

其他获得镀层的工艺化学镀镀镍镀铜镀钴镀银刷镀的特点及使用范围刷镀工艺介绍刷镀的特点及使用范围刷镀工艺的有关参数双极性电镀其他电镀方法化学镀化学镀是在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程，其反应通式为： ????上述简单反应式指出，还原作用仅发生在一个催化表面上。因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低。化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内，反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解。对于某一特定的化学镀过程来说，例如化学镀铜和化学镀镍时的情形，如果沉积金属（铜或镍）本身就是反应的催化剂，那么，这个化学镀的过程是自动催化的，基本上是与时间成线性关系，相当于在恒电流密度下电镀，可以获得很厚的沉积层。如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后，沉积反应便终止了，因而只能取得有限的厚度。例如化学镀银时的情形，这样的过程是属于非自动催化的。????化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程（如浸银）相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。????随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其它镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：????（1）可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；????（2）无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层；????（3）对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；????（4）无需电源；????（5）镀层致密，孔隙少；????（6）镀层往往具有特殊的化学、机械或磁性能。????化学镀的缺点是溶液稳定性较差，溶液维护、调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高；镀层常显示出较大的脆性。????一个有实用价值的化学镀溶液的基本构成，列于表3-1-1。 表3-1-1 化学镀溶液的基本构成 成分 作用 实例 金属盐 提供被沉积的金属离子 硫酸盐，氯化物，醋酸盐，有机酸盐等 还原剂 还原金属离子，化学镀的驱动力 Ni，Co用次磷酸钠，硼化氢；Cu用甲醛；Ag、Au用蔗糖等 络合剂 防止产生金属氢氧化物沉淀，在酸性溶液中控制反应速度和防止自然分解 乳酸、丙二酸、EDTA、酒石酸、柠檬酸、二乙醇胺、三乙醇胺等 pH值调节剂 调节pH值，控制反应速度 NH4OH、KOH、NaOH、无机酸、有机酸 缓冲剂 防止溶液工作中pH值波动 H3BO3、CH3COOH、无机弱碱盐 稳定剂 防止自然分解，延长使用寿命 Pb2+、Sn2+、MoO3、尿素、硫脲、α，α′-联吡啶、氰化物、苯骈三氮唑等含N含S的杂环化合物 改善剂 改善镀层性质，增加光泽防止针孔等 在表面活性物质中选择，依化学镀金属种类而异 ????现在能用化学镀获得纯金属、合金及复合镀层，按其组成可分为以下各种：????1.纯金属镀层，有Cu、Sn、Ag、Au、Ru、Pd。????2.二元合金化学镀层，主要集中于Ni和Co分别与P和B形成的二元合金，如Ni-P、Ni-B；Co-P、Co-B。????3.三元及多元合金化学镀层，如三元合金有Ni-M-P（M=Cr、Mo、W、Ru、Fe、Co、Nb、Cu、Sn、Zn、Re），Ni-M-B（M=Co、Mo、W、Sn），Co-M-P（M=Ni、W、Mn）；四元合金有Ni-W-Sn-P、Ni-W-Sn-B、Co-Ni-Re-P、Co-Mn-Re-P。????4.化学复合镀层，是将金属、金属化合物或非金属化合物微粒加入到化学镀液中，使之均匀地沉积到化学镀层中去的一种技术。按加入的微粒性质可分为三大类：（1）金属化合物如Al2O3、TiO2、ZrO2、Cr2O3、CeO2、TiC、WC、Cr3C2、MoS2、WS2、CaF2、BaF2；（2）非金属化合物如SiC、B4C、BC、BN、（CF）、金刚石、石墨、聚四氟乙烯；（3）金属微粒如Cr、Ni、Cu、Zr、Nb。将这种复合镀层进行热处理时，可形成新的介稳或非晶态合金相。????化学复合镀所用微粒直径为1～10μm之间。微粒的化学稳定性要好，不溶于化学镀液中，而且不具备催化活性，否则镀液很快自分解。化学复合镀主要集中于Ni-P镀液，以提高其硬度、耐磨润滑等性能。????本章主要介绍化学镀镍、铜、钴、银等金属的化学镀方法。镀镍化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最