波峰焊接工艺概览.ppt

 一、波峰焊基础知识 二、波峰焊技术 三、影响波峰焊接质量分析　 四、波峰焊一般故障分析和解决对策 五、波峰焊日常保养和维护知识 一、波峰焊基础知识 二、波 峰 焊 技 术 １.４助焊剂比重的测试 三、波峰焊工艺参数调节 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 六、波峰焊日常保养和维护知识 七、波峰焊日常保养和维护知识 目前最常用的是双向波峰式，由于波峰表面速度的分布特点，双向波峰式系统可把焊点拉尖问题减至最小。由于波峰中的銲料向前、后两个方向流动，这样在銲料波峰的表面上就必然存在着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出，对无拉尖焊点的形成是极为重要的。 PCB顺向运动时管道内的流速分布 喷嘴 A’ a2 A’ A A a1 双向波峰过后熔融銲料的表面张力 要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的，就必须首先要了解有关表面张力现象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一表面时，就使熔融銲料形成小球状。表面张力能润湿已涂覆过助焊剂的基体金属表面。 薄层面积越大，熔融銲料波峰的表面张力就越难把过量的銲料拖回波峰, 如果没有把过量的銲料拖回波峰就会形成焊点拉尖。因此，我们的目标就是要尽量减小銲料薄层面积。采用的办法不外乎如下两种：或是改变銲料的表面张力作用，或是改变产生銲料薄层那一点的波峰速度特性。实现上述目标有很多途径。銲料表面张力是受到銲料温度影响的，温度高会减小表面张力，但热敏元器件可能受到损坏，而且銲料表面氧化加剧。因此，采取升温的办法不能显著改善銲料表面张力。 用倾斜传送方式可减小銲料薄层的大小。因此，把传送装置倾斜一定的角度会有助于把銲料更快的剥离，使之返回波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在使用倾斜传送装置时，宽波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去，这使表面张力有充分的时间把銲料薄层中的多余銲料完全拖回波峰。 V2 a V1 V0 A 元器件引脚 V1 Vg A V2 过量的焊料被拖回 PCB焊盘与波峰焊料剥离状况 针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是： 必要条件： V1 V0 V1 0 式中：V0— PCB退出速度，即夹送速度： V1 — 钎料逆PCB移动方向的流动速度，它受钎料的温度、PCB表面的状态、元 器件、引线状态、助焊剂的性能等的影响。 充分条件： Vg = 0 式中：Vg —钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a 、PCB的夹送速 度V。、逆PCB方向的钎料流速V1 、钎料的表面张力、以及元器件引脚的润 湿力等的综合影响。 采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。 温度控制 我们温度系统是由温控器进行控制,这里只说明一下锡炉的温度控制方式. 锡炉加热系统的控制: 通常有铅接温度设定为245度,温控器的误差范围设定在±1℃,加上温度漂移实际锡炉的实际温度为245. ±5℃, 实际温度控制方式:升温过程中,当温度升高至244℃时,停止加热,由发热管的余热加温,温度最高时可以冲到248 ℃,在降温过程中当温度降低到245℃时开始加热,由于发热管的升温需要一段时间,在温度下降到242 ℃时温度开始回升. 预热系统的控制: 我们预热温度一般设定在130 度,温控器误差设定通常在1-3度.加上温度的漂移,实际预热温度只有125 ℃±5 ℃ 实际温度控制方式:在升温过程中,当温度升至128 ℃ -130 ℃时.系统停止加热,降温过程中当温度低到128 ℃-130 ℃时开始加热.这里说明一下在整个加热和降温过程中采用故态继电器和红外线发热管加热,温度漂移不会超过1 ℃-3 ℃也不会受到周围环境气流的影响. 温度控制 ? 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。 吃錫高度板厚度的1/2~2/3 1、波峰高度 ? 波峰焊机在安裝时除了使机器水