SMT品管、生产作业培训教材解析.ppt

KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第八課：爐後目視工位講解 說明:最大焊點高度(E)可超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊 端的頂部.但不可接觸元件本體. 可接受 不可接受 Chip元件焊接判定 KINPO CT MFG 1B製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第八課：爐後目視工位講解 PAD點焊料判定 OK 不可接受 上錫高度大於或等於焊盤到元件頂部之間距離H的1/4,判定OK 不可接受:PAD點焊料不足 KINPO CT MFG 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓 教 材 第九課：scan 工位講解 目的 將PCA序列號及狀態input 電腦，使每一片PCA生產情形可追溯? 工位作業人員價值 2.1 將每片PCA生產狀態(ok與不良)如實scan進電腦，能查詢到每一時段良品率及每一片PCA生產歷史記錄? 工作內容 3.1 依照目視後PCA狀態標示，OK品scan ok，不良品根據不良現象scan相應代碼進電腦系統? 3.2 scan後將ok與不良品置放各自區域? 3.3 scan出現異常(scan不進出現錯誤、電腦故障等)，需立即反饋領班處理? 4. 工作重點 4.1 不良品需及時scan，不要積壓後一次scan 4.2 sc