微波工程实现----6.pptVIP

1 肖少求 肖少求 微波电路和系统的工程实现 一、总体方案设计 一、总体方案设计 一、总体方案设计 二、电路图设计 将功能或原理方框图具体细划，把所采用的元器件的型号和主要技术指标列出，画出元器件引脚的连接方式，注明电压（必要时还有电流）、频率、功率关系，并注意标出接地。 二、电路图设计 三、PCB设计 1、介质基片 对于微波混合集成电路，首先需选定介质基片材料和集成电路形式。 2、电路形式 微波混合集成电路形式首选微带电路，尤其是固态电路，便于器件安装焊接。其次是共面线、带状线等。 根据工作频段、环境条件要求，可靠性要求，现有加工条件，选择微带电路基片材料。工作频率高，选择较小和基片厚度较薄的介质基片材料。还要注意基片材料的介质损耗，敷铜厚度和的热稳定参数。 三、PCB设计 3、PCB布线设计 工作频率较低（＜2～3GHz）可采用Protel软件（布线和制作精度较差），工作频率较高（＞2~3GHz）时应采用AutoCAD软件（布线和制作精度很高，且走线灵活）。 三、PCB设计 微波信号走线应尽可能短些，避免电路损耗和电磁干扰（太长，可能形成天线，进行腔内辐射）。 腔体设计 1、金属屏蔽盒高度 H≥（5～6）h（介质基片厚度）。 2、接地侧板到金属微带线距离 D≥（5～6）W（微带线宽度）。 3、金属屏蔽盒的长和宽避免是工作半波