第2章射频元器件及电路模型概论.ppt

第2章 射频元器件及电路模型 本章目录 第一节 无源集总元件 第二节 射频二极管 第三节 双极型晶体管 第四节 场效应晶体管 第五节 双极型器件和场效应器件的比较 知识结构 §2.1 无源集总元件 §2.1 无源集总元件 2、HMIC中的电阻器 混合集成电路中，常见的电阻器有线绕电阻、碳质电阻、 金属膜电阻和薄膜片状电阻等类型。其中，由于薄膜片状电 阻具有体积小、可以作为贴片器件等优点，使得它广泛应用 于现今的RF和MW电路中。 §2.1 无源集总元件 2.1.2 电容器 电容器是射频/微波电路设计必备的元器件，广泛应用于 隔直、匹配、耦合、旁路、滤波、调谐等电路。 1、MMIC中的电容器 （1） 金属-绝缘层-金属（MIM)电容器 通常在两个金属板间填充一层电介质材料夹层便可形成 金属-绝缘层-金属电容器。 §2.1 无源集总元件 （2）交指型电容器 交指型电容器由一组平行的交错排列的薄导带构成。交 指型电容器的电容量随着交指长度呈近似线性关系。其结构 如下图所示： §2.1 无源集总元件 2、HMIC中的电容器 在混合集成电路中，片状电容得到了广泛的应用。陶瓷 电容是一种常见的贴片电容器，它由其间交叠着的若干金属 电极矩形陶瓷介质和金属接触片组成，其结构如下图所示： §2.1 无源集总元件 2.1.3 电感器 电感器在射频/微