科技有限公司ii期工程设计方案书书说明总说明---毕业设计论文.docVIP

工程号： XX科技（XX）有限公司 II期工程 初步设计 总说明 XX省机电设计研究院 二00三年一月二十四日 目录 总说明 总图运输 建筑 结构 给水排水 电气 空调、通风 环境保护 消防 卫生防疫 节能 概算 总说明 1.1概述 XX科技（XX）有限公司厂址位于XX经济技术开发区M14-5-6地块内，北面为XX中远实业集团公司，南邻16号路，东面为华虹电子有限公司，西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。 项目总投资2980万美元，注册资本1200美元，其中40%现汇投入，其余部分以设备作价投入。根据业主的投资安排，项目分为两期建设，其中一期工程（外层工序）已于2002年建成投产，月产印刷电路板50万平方英尺(这是整个多层线路板工序的一部分)。为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程（内层工序）,完成一期未完成之生产工序，月产65万平方英尺，以配合一期50万平方英尺，达产后，总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米，建构筑占地面积为13790m2。 经营范围：生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。 1.2设计依据 1.2.1 XX经济技术开发区经济贸易局杭经开贸［2001］041号《关于同意设立