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Schematic 注意事項 。預留EMI solution 。避免trace 交叉 。完整的一塊PCB其EMI會 　優於多塊模組 。儘量選用低接腳電感之元件 。需有適量之去耦合及bypass電容 。配合機構配置繪製電路圖 。Clock trace要加damping電阻 。PLL的電源要加bead作隔離 PCB Placement 注意事項 。模組下不可擺放元件 。模組下方不可走trace ，最好是保持一個 完整地平面 。儘量不要使用connector 。高速區塊和低區塊要分開，不可混在一起 PCB Layout 注意事項 。Trace長度儘量縮短 。Impedance control 。根據可用的層數來決定PCB stack， 　將所有訊號層皆相鄰於一完整之映像 　平面 。Power plane要比GND plane小20H 。根據線路的屬性來決定GND via的分佈 　密度 。DC/DC所用的電感其底下不可鋪銅箔 。Bypass電容要離IC本體越近越好 PCB Layout 注意事項 續 。高度線路要根據特性曲線選擇bypass 　電容 。Trace 不可轉 90 度 。Trace 離版邊及GND plane 致少有 20H Clock Trace Layout 。Minimal the length of trace. 。Stripline with ground plane shielding. 。Impedance control. 。Add damping resistor. 。Avoid vias. change layer 。At least 3 vias around the via of the clock trace 。Add ground guard 　and vias. 。Layout the clock 　trace first. 。Use Start-stubs ,do 　not use Y or T- 　stubs. 。Add screw in the 　GND near the trace.