小型机安装场地要求及机房环境电气要求汇总.docVIP

目 录 一、安装场地要求及机房环境电气要求 1 二、机房环境电气要求 2 三、机房的散热设计 3 四、场地规划建议书 7 一、安装场地要求及机房环境电气要求 尊敬的女士/先生，为了您的设备（详见机器型号）能够正常安装和运行，请您详细阅读以下机房环境要求，并仔细检查是否一一符合条件 项目 一般要求 机房地板承重 大于500KG/M2 机房高度 地板至天蓬距离大于2.7M 地面至地板距离大于35CM 运机要求 足够空间及电梯承重 地线要求 要求使用机房专用地对地电阻小于1欧姆 电源要求及UPS 220V±5% 线序要求正确 零地之间电压小于1V（表明测量电压） 零线、地线连接是否正确 各电源柜、电源线标签是否标明 最低功率 2KVA 空调 有机房空调 插座 二、机房环境电气要求 要求UPS供电，具体指标如下： 输出单相电源：220V-240V，+6%-- -13% 频率：50HZ，+0.5-- -0.5 功率：大于10KW 三相电相序(零 、地 、火 )要求正确，并为RS/6000专设开关便于电源线的连接及以后的管理。 零地之间的电压小于1V 零线，地线连接正确。 各电源柜，电源线，开关标签明确。 对于ibm机器要求各地市准备2路电，每路电接32A规格的插座。IBM机柜电源的电源线插头如下图所示： 本文主要介绍IBM在机房散热设计方面的经验与建议，机房的散热设计是为了保证计算机系统正常运行的必要条件，好的设计不但可以保证机房内的设备稳定可靠的运行，还可以帮助客户节省机房的运行费用。 机架设计 在机房中机架是最基本的构成单元，也是整个机房散热设计的重要组成部分，不良设计的机架会降低冷却效率，如过浅的机架会影响电缆的布置，在有些机架中的风扇会影响整个机房的空气对流等。 IBM的机架在散热设计方面遵循以下原则 ? 不允许热空气在机架内循环：机架顶部、底部和侧面的设计可以防止热空气从机架的后部流向机架前部。 ? 机架顶部的封闭设计可以防止外面的热空气从新流入机架内。 下图是IBM机架的空气循环图： IBM服务器对散热的要求 ? 海拔1000m内，空气的入口温度要求小于等于35 oC，在海拔1000m与2300m之间空气的入口温度要求小于等于32 oC ? 相对湿度 8－80% ? 空气流动从前至后的散热方式 ? 在服务器前后留有足够的散热空间 ? 满足服务器的空气流量要求CFM (Cubic Feet per Minute-volume)，即单位时间内流经服务器空气的量，不同服务器所需要的CFM不同。 机房设计， 机房的设计是一个复杂的问题，需要考虑以下几个基本因素： ? 机房内设备的种类与数量 ? 机架的类型与尺寸 ? 架空地板的高度与承重 ? 穿孔地板的布置(用于空气流通) ? 机房的高度 ? 空调系统与冷、热走廊设计 ? 设备功耗与UPS系统 ? 布线系统 ? 消防系统 ? 等… 下图较好的说明了IBM推荐的机房的散热方式，机房的散热设计的关键是使机房中机架上设备的空气入口温度在设备制造商所允许的范围之内，并提供足够的空气流量CFM。在此设计中需要解决的两个问题是，架空地板(Raised Floor)下空气的流动分布和架空地板(Raised Floor)上空气的流动和温度分布。 其他机房散热设计的例子： 在下面的例子代表了IBM不推荐的机房散热设计方式 此设计的问题是，所有的机架的朝向相同，从右边机架中出来的热空气会作为冷空气进入左边的机架。这就造成左边的机架比右边机架的温度高很多。 此设计的问题是，机架的前面板采用玻璃或其他不透气的材料设计，使得冷空气无法从前面进入机架内的设备，而不得不从机架底部进入而从机架顶部排出。这很难保证有足够的空气流量(CFM)。这样的机架不得不在机架的顶部设计散热风扇以保证足够的空气流量(CFM)，但如果风扇的功率与机房的高度不匹配，会造成从机架中出来的热空气的流速过快，而被天花板弹会地面而从新进入机架内的情况。 良好的机房散热设计是机房内设备稳定运行的关键因素，以上是IBM公司在机房散热设计方面的一些建议，仅供参考。 场地规划建议书 本公司为了确保贵单位/公司IBM电脑系统的长期正常操作，谨提供下列场地规划建议作为电脑室构建的依据，希望贵单位/公司能充分密切配合。 电脑室标准规格 环境部分： 主机（CPU）、磁盘机（DISK）和磁带机（TAPE）等精密设备应特别隔间于温湿度严密控制的环境中（即主机室）。 主机室内温度、相对