SMT工艺概论解析.ppt

9、温湿度敏感元件（MSD）根据IPC/JEDEC?J-STD-020/033标准要求对其敏感等级的分类 ，见表； 湿度敏感等级 包装要求 贮存环境 拆封后存放条件及最大时间 1 无要求 无要求 无限制，≤ 85% RH (相对湿度) 2 要求MBB(含HIC), 要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃,60% RH 一年, ≤30℃/60% RH (相对湿度) 2a 要求MBB(含HIC), 要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃,60% RH 四周,≤30℃/60% RH (相对湿度) 3 要求MBB(含HIC), 要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃, 60% RH 一周, ≤30℃/60% RH (相对湿度) 4 要求MBB(含HIC), 要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃, 60% RH 72小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度) 5 要求MBB(含HIC), 要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃, 60% RH 48小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度) 5a 要求特殊MBB(含HIC),要求有特殊干燥材料、警告标签 ≤30℃, 60% RH 24小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度) 6 要求特殊MBB(含HIC),要求有特殊干燥材料、警告标签 ≤30℃, 60% RH ≤30℃/60% RH (相对湿度) 对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。 * * 二、表面组装技术的组装类型 1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再 流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥预热、恒温、融熔、冷却 全部焊接过程。 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺——用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板 上。然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见下表 三、选择表面组装工艺流程应考虑的因素 a 印制板的组装密度 b SMT生产线设备条件 c 可靠性 d节约成本，减少工艺流程 综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本 当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可作如下考虑 1) )尽量采用再流焊方式 因为再流焊比波峰焊具有以下优越性： 元器件受到的热冲击小。 能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； 焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分 有自定位效应（self alignment） 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； 工艺简单，修板量极小从而节省了人力，电力,材料。 2) 在一般密度的混合组装条件下，双面板时可将SMD和THC布放在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；单面板时可将THC布放在PCB的A面、SMD布放在PCB的B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。 A（双面板） B （单面板） (3) 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊， 注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。 四、SMT生产线及SMT生产线主要设备 1、SMT生产线——按照自动化程度可分为全自动生产线和半动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线 1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位） 4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位） 7—热风或热风＋远红外再流焊炉 8—自动卸板装 2、SMT 生产线主要设备 SMT 生产线主要生产设备包括印刷机，点胶机，贴装机，再流焊炉和波峰焊机辅助设备有检测设备，返修设备，清洗设备,干燥设备和物料存储设备等。 印刷机 用来印刷焊膏或贴片胶的，将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。 ? 印刷机的基本结构 ? a 持基板（电路板）的工作台 ? b 印刷头系统 ? c 丝网或模板以及丝网或模板的固定机构； ? d 保证印刷精度而配置的清洗，二维