半导体器件原理第三章解析.pptVIP

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  • 2016-10-31 发布于湖北
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由于构成异质结的是不同的材料,它们的晶格常数一般是不相同的,所以在异质结中晶格失配是不可避免的。由于晶格失配,在两种半导体材料的交界处产生了悬挂键引入界面态; 3.3 异质结 能带图 在异质结交界面处,在晶格常数小的半导体中出现了一部分不饱和悬挂键。 理想突变异质结:假设两种材料晶体结构、晶格常数、热膨胀系数相同,忽略悬键的产生和界面态。 分析几种同型和异型异质结。通常设右侧材料具有较宽的带隙。 几种不同的异质结能带组合方式 不同的能带组合方式结合不同的导电类型组合,形成了种类丰富的异质结结构 跨骑、交错、错层 跨骑 交错 错层 真空能级 3.3 异质结 能带图 3.3 异质结 能带图 接触前 接触后, 电子从n—p; 空穴从p—n; N区存在正空间电荷区; P区存在负空间电荷区; 能带发生弯曲; * 正确画出异质结的能带结构,需要给出禁带宽度、导带或价带差,才能获得。 可以假设:导带的失调由材料的亲和势或功函数的差决定,由此,在获得禁带宽度差的条件下,即可获得正确能带结构。 窄带隙材料和宽带隙材料在接触前的能带图 异质结的能带图结构主要由两个因素决定:接触带边的能量不连续(由材料决定)和内建势垒(由掺杂决定) AlxGa(1-x)As GaAs 掺杂水平不同的pN结 nN结与二维电子气 E1 E2 V(z)

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