27.CSP技术.pptVIP

5. 叠层CSP 把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上，再封装起来而构成的CSP称为叠层CSP。在叠层CSP中，如果芯片焊盘和CSP焊盘的连接是用键合引线来实现的，下层的芯片就要比上层芯片大一些，在装片时，就可以使下层芯片的焊盘露出来，以便于进行引线键合。在叠层CSP中，也可以将引线键合技术和倒装片键合技术组合起来使用。如上层采用倒装片芯片，下层采用引线键合芯片。 CSP产品的封装工艺流程 1. 柔性基片CSP产品的封装工艺流程 柔性基片CSP产品，它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。采用的连接方式不同，封装工艺也不同。 (1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程 圆片→二次布线(焊盘再分布) →(减薄)形成凸点→划片→倒装片键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选→激光打标 (2)采用TAB键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程 圆片→(在圆片上制作凸点)减薄、划片→TAB内焊点键合(把引线键合在柔性基片上) →TAB键合线切割成型→TAB外焊点键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试→筛选→激光打标 (3)采用引线键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程 圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选→激光打标 2. 硬质基片CSP产品的封装工艺流程 硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样，芯片焊盘与基片焊盘之间的连接也可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。它的工艺流程与柔性基片CSP的完全相同，只是由于采用的基片材料不同，因此，在具体操作时会有较大的差别。 3. 引线框架CSP产品的封装工艺流程 引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺完全相同，只是使用的引线框架要小一些，也要薄一些。因此，对操作就有一些特别的要求，以免造成框架变形。 引线框架CSP产品的封装工艺流程如下： 圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→电镀→切筛、引线成型→测试→筛选→激光打标 4． 圆片级CSP产品的封装工艺流程 (1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程； 圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作接触器→接触器电镀→测试、筛选→划片→激光打标 4． 圆片级CSP产品的封装工艺流程 (2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程 圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作焊球→模塑包封或表面涂敷→测试、筛选→划片→激光打标 5. 叠层CSP产品的封装工艺流程 叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片。 (1)采用引线键合的叠层CSP的封装工艺流程； 圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→包封→在基片上安装焊球→测试→筛选→激光打标 采用引线键合的CSP产品，下面一层的芯片尺寸最大，上面一层的最小。芯片键合时，多层芯片可以同时固化(导电胶装片)，也可以分步固化；引线键合时，先键合下面一层的引线，后键合上面一层的引线。 (2)采用倒装片的叠层CSP产品的封装工艺流程 圆片→二次布线→减薄、制作凸点→划片→倒装键合→(下填充)包封→在基片上安装焊球→测试→筛选→激光打标 在叠层CSP中，如果是把倒装片键合和引线键合组合起来使用。在封装时，先要进行芯片键合和倒装片键合，再进行引线键合。 在CSP中，集成电路芯片焊盘与封装基片焊盘的连接方式主要有三种： 倒装片键合、TAB键合、引线键合 因此，开发CSP产品需要开发的封装技术就可以分为三类 ﹕ 开发倒装片键合CSP产品需要开发的封装技术 开发引线键合CSP产品需要开发的封装技术 开发TAB键合CSP产品需要开发的封装技术 * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 目 錄 CSP產品的定義 CSP產品的優點 CSP產品的特點 CSP產品的分類 CSP的封裝工藝流程 CSP的封裝技朮問題 CSP: Chip Size Package， 又稱Chip Scale Package， 即 芯片尺寸封装。 它的面积(组装占用印制板的面积) 与芯片尺寸相同或比芯片尺寸稍 大一些，而且很薄。 CSP產品的定義 这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的 对于CSP，有多种定义： 日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80％的封装；美