2013光电子器件试题A.docVIP

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  • 2016-11-01 发布于浙江
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2013光电子器件试题A

成都信息工程学院考试试卷 2012——2013 学年第 2 学期 课程名称: 光电子器件 使用班级: 电科10级 试卷形式:开卷 闭卷 √ . 试题 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 总分 得分 一、选择题(共20分,每小题2分) 1. 对于P型半导体来说,以下说法正确的是( )。 A 电子为多子 B 空穴为少子 C 能带图中施主能级靠近于导带底 D 能带图中受主能级靠近于价带顶 2. 下列光电器件, 哪种器件正常工作时需加100-200V的高反压( )。 A Si光电二极管 B PIN光电二极管 C 雪崩光电二极管 D 光电三极管 3. 对于光敏电阻,下列说法不正确的是( )。 A 弱光照下,光电流与照度之间具有良好的线性关系 B 光敏面作成蛇形,有利于提高灵敏度 C 光敏电阻具有前历效应 D 光敏电阻光谱特性的峰值波长,低温时向短波方向移动 4. 下列探测器最适合于作为光度量测量的探测器( ) A 热电偶 B 红外光电二极管 C 2CR113蓝硅光电池 D 杂质光电导探测器 5.电荷耦合器件分( ) A 线阵CCD和面阵CCD B 线阵CCD和点阵CCD C 面阵CCD和体阵CCD D 体阵CCD和点阵CCD 6.光通亮φ的单位是( ) A 焦耳 (J) B 瓦特 (W) C流明 (lm) D坎德拉(cd) 7.硅光二极管主要适用于( ) A紫外光及红外光谱区 B可见光及紫外光谱区 C可见光区 D 可见光及红外光谱区 8.可见光的波长范围为( ) A 200—300nm B 300—380nm C 380—780nm D 780—1500nm 9.电荷耦合器件的工作过程主要是信号的产生、存储、传输和( ) A 计算 B 显示 C 检测 D 输出 10. 热效应较大的光是( )。 A 紫光 B. 红光 C 红外 D 紫外 二、填空题(共20分,7、8、9题每空2分,其余每空1分) 1. 激光器的三个主要组成部分是: 、 、 。 2. 光电池是根据___________效应制成的将光能转换成电能的一种器件。 3. 光电探测器的最小可探测功率是指__________________________________。 4.CCD与其它器件相比,最突出的特点是它以_____________作为信号,而其他大多数器件是以_____________或者______________作为信号。 5.CCD的工作过程是信号电荷的__________________、________________、______________和_________________。 6. 当温度上升时,热敏电阻的阻值也上升,则电阻的温度系数为正,反之为负,那么金属材料的热敏电阻的温度系数为_____________,半导体材料的热敏电阻温度系数为__________________。 7. 光电二极管的灵敏度为R,光的频率为ν,则其量子效率为____________。 8. 光敏电阻的禁带宽度为2eV,则其光谱响应的峰值波长为____________。 9. 某一探测灵敏度为10μA/μW,噪声电流为0.01μA,当信号电流为10μA时,此时的噪声等效功率(NEP)为____________。 三、分析说明题(共28分,每小题7分) 1、画出PIN光电二极管的结构图和能带图,并分析说明其频率特性为什么比普通二极管好。 2、分别画出正、零和负电子亲和势光电阴极材料的能级图,并分析说明如何获得负电子亲和势。 3、图a为 TCD1206二相驱动波形(Φ1、Φ2相位差1800),根据图a、b分析说明如何实现电荷的存储和转移的。 4、何为微通道板?画出微通道板基本结构图,并分析说明器件如何实现倍增。 四、计算题(共32分,第1题12分,其余每小题10分) 1、某光电管伏安特性及负载线如图所示,求: (1) 灵敏度Ri (2) 负载电阻RL (3) u′和u″ (4) 入射光功率从4μW降为1μW时,输出电压变化Δu 已知光电倍增管(GDB—126型)的光电阴极面积Ak=2cm2阴极灵

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