《SMT工程》试卷(五).docVIP

《SMT工程》試卷(五) 考生答題注意 1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效; 2.不能用鋼筆、圓珠筆或其他型號的鉛筆填涂,否則無效; 3.嚴禁帶走和撕毀試題,違者從嚴處理。 姓名:______________ 準考證號:_____________ 一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 3.下列電容尺寸為英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 5.電阻外形符號為272之元件的阻值應為:( ) A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆 6.100nF的容值與下列何種:( ) A.103uF B. 10uF C.0.10uF D. 1uF 7.63Sn+37Pb之共晶點為:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.錫膏的組成:( ) A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑 9.歐姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他 10.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 12.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( ) A.甘庶板 B.玻璃纖板 C.木屑板 D.以上皆是 13.SMT環境溫度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 14.SMT使用量最大的電子零件材質是什麼:( ) A.金屬 B.環亞樹脂 C.陶瓷 D.其他 15.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2 16.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( ) A.涌焊 B.平滑波 C.擾流雙波焊 D.以上皆非 17.目前BGA材料其錫球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 18.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定:( ) A.固定溫度數據 B.利用測溫器量出適用之溫度 C.根據前一工令設定 D.可依經驗來調整溫度 19.鋼板之清潔可利用下列熔劑清洗:( ) A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑 20.ICT之測試能測電子零件採用何種方式量測:( ) A.動態測試 B.靜態測試 C.動態+靜態測試 D.所有電路零件100%測試 21.目前常用IET探針針尖型式是何種類型:( ) A.放射型 B.三點型 C.四點型 D.金字塔型 E.以上皆對 22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( ) A.錫膏度 B.錫膏厚度 C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是 23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機 A.a,c,e B.a,b,c,d C.a,b,c,e D.a,e 24.程式座標機有哪些功能特性:( ) a.測極性 b.測量PCB之座標值 c.測零件長,寬 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 25.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( ) A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 26.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( ) A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值 27.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:(