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清洗工序考试试题 一、选择题 1、目前清洗制绒HF：HNO3的配比约是多少？（ D ） A 1：2.5 B 1：3 C 1：3.5 D 1：4 2、 化学清洗中碱的作用是（ C ）。 A 去除硅片表面金属杂质。 B 去除硅片表面氧化层和金属杂质。 C 去除硅片表面多孔硅。 D 去除硅片的二氧化硅和多余的磷 3、多晶绒面呈（ C ）形。 A 三角形 B 金字塔形 C 圆形 D 正方形 二、选择题 1. 纯硝酸是无色透明 液体 易挥发 有刺激性气味 2. 湿法清洗机制包括化学清洗和物理清洗两种情况。 4.多晶硅化学腐蚀反应机理：硝酸给硅表面提供 空穴 ，打破硅表面 SI-H 键，使硅氧化成为，然后溶解，并生成络合物。 7. 晶体对称的， 有规则的排列 叫做晶体格子，简称 晶格 ，最小的晶格叫 晶胞 。 10. 硅的腐蚀分为干法腐蚀和湿法腐蚀，而湿法腐蚀又分为各向异性腐蚀和各向同性腐蚀，也是通常我们说的碱性腐蚀和酸性腐蚀。 12. 在混合腐蚀溶液中，如果腐蚀液中氢氟酸含量较多，则腐蚀过程受 HF 反应控制，如果腐蚀液中硝酸含量较多，则腐蚀过程受 HNO3 反应控制。 13. 反应物或反应产物对反应速率有加快作用的反应称为HF-HNO3溶液混合溶液对硅片表面进行腐蚀，去除表面油污、切割损伤