PCB封装库命名规则资料论述.doc

PCB封装库命名 1、集成电路（直插）: ???用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 ???尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 ???N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm ???W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm ???如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片） ??用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 ??????? 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 ??????? N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm ??????? M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm ??????? W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm ??????? 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 ??????? 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 ??????? 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R ???????????????? 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装??????? 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 ???????????????? 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的