PCB制作流程工艺详解.ppt

* 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ..等 確認客戶資料、訂單 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例:工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 生管接獲訂單發料生產 P1 內 層 裁 切 流 程 說 明 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產 工作尺寸 48 in 48 in 48 in 36 in 40 in 42 in 基 板 銅 箔 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm P2 感光乾膜 內層影像轉移 內 層 UV光線 內層底片 壓 膜 曝 光 流 程 說 明 感光乾膜 內 層 曝 光 後 感光乾膜 內 層 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 P3 內層影像顯影 感光乾膜 內 層 流 程 說 明 內 層 蝕 刻 內 層 內 層 內層線路 內層線路 內 層 去 膜 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 P4 內 層 內層線路 流 程 說 明 內 層 內層線路 內 層 內層線路 內層黑(棕)化 內 層 沖 孔 內 層 檢 測 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出 內層影像以光學掃描檢測 內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 P5 流 程 說 明 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 P6 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 流 程 說 明 外層鑽孔 鍍 通 孔 鍍 通 孔 外層鑽孔 P7 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 流 程 說 明 UV光線 外層影像轉移 壓 膜 曝 光 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 P8 乾 膜 底片圖案 未曝光影像 透 明 區 已曝光區 流 程 說 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 電鍍純錫 P9 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內鍍上厚度1 mil的銅層 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3 mil的錫層 孔銅 錫面 流 程 說 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 外 層 剝 錫 P10 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 * * * * *