【编号30】.docVIP

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【编号30】

【编号:】 图 23 YAG:Ce荧光粉的相关参数 【编号:】ultichip-Array-LED的封装,可广泛应用于背光、汽车、景观、农业、医疗、航空航天、智能通信、功能照明等领域。 该封装胶经江苏激蓝科技、常州欧米格光电科技等企业的试验,1000h和3000h老化检测结果与道康宁的OE-6301接近,得到应用厂家的认可;规模化生产及应用试验尚在进行中。目前已申请中国专利 3 件(CN101619170、CN101824150A、CN座机电话号码6863.1)。 技术特点及优势: (1)透光率高:95%( 450nm,1mm) (2)耐热性好:250℃/24h无黄变; (3)与PPA基材粘结性好:红墨水试验无浸入; (4)性质稳定、环保:工作环境友好,使用过程无挥发性溶剂排放。 折光指数(25℃) 1.41 透光率(%, 450nm/1mm) ≥ 95% 硬度 Shore A 70A 拉伸强度(Mpa) 6.0 断裂伸长率(%) 110 线性热膨胀系数(ppm/℃) 335 吸水率(%) 0.18 产品相关图片: 图 24 LED封装用高性能有机硅材料 【编号:】环氧树脂技术来源单位宁波材料所技术简介大功率白光LED专用环氧树脂是LED封装用环氧树脂的高端产品,目前市场主要为进口产品占据。形成自有大功率白光LED专用环氧树脂生产技术,产品性能达到国际先进水平。技术特点及优势4. 相关图片

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