PCB点检表(增加工艺审查).doc

PCB点检表单板名称 PCB文件编号 签字 PCB设计 PCB复审 日期 日期 注：项目不需确认填“-”；满足要求填“Y”；不满足要求填“N”，但需在备注栏记录详细内容和原因。 阶段 项目 序号 检查内容 自查 复审 评审 备注 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） Y 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 Y Y 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 Y 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 Y 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 N 根据实际不需要 5 SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最大高度H须≦12mm Y 6 对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。 N 有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。 7 基准点（mark point）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。 Y 8 CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。 Y PCB布局 ?不做拼板 2 2.根据PCB板的类型，确认采用V-Cut还是邮标孔。 ?不做拼板 3 3.板边有无mark点。 ?不做拼板 4 4.是否会对分板造成困难。 ?不做拼板 5 5. 焊盘周围5mm内不应被设计V-Cut和邮标孔 ?不做拼板 外形 Y 7 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确 Y 布局 Y 9 所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。 Y 10 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审 Y 时钟器件布局是否合理 Y 高速信号器件布局是否合理 Y 1IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 Y 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 Y 是否按照设计规范或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮 Y 1较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 Y 1对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 Y 1器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 Y 1在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘 Y ，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路 Y 21 SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向 N 22 高器件之间无矮小器件，高度≥10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件 Y 2插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确 Y Y 25 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 Y 要求见设计规范的附录F 布线 E M C与可靠性 布通率是否100% Y 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求 Y 包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师 各类BUS是否已满足（SI约束）要求 Y E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求 Y EMC设计准则、ESD设计经验 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 Y 关注电源、地平面出现的分割与开槽 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍） Y 最小化电源、地线的电感 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil） Y 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 N 9 PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 Y 没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家 单点接地的位置和连接方式是否合理 Y Y 间距 SMD器件之间的距离不小于0.3