南工程14学期材料科学基础复习.docVIP

第一章 疲劳过程由三个阶段组成： （1）裂纹萌生（2）裂纹扩展 3）最后断裂 疲劳指标： 疲劳极限：当应力低于一定值时试样可以经受无限周期循环而不破坏，。 疲劳极限的影响因素：材料本质、零件表面强化处理、零件表面状况、载荷类型、工作温度和腐蚀介质等。 强度：广义的强度是指材料在外力作用下对永久变形与断裂的抵抗能力，若将断裂看成变形的极限，则强度简称为变形的抵抗能力。 刚度：材料对弹性变形的抵抗能力。 弹性：材料的弹性是用来描述在外力作用下材料发生弹性行为的综合性能指标 塑性：材料在外力作用下产生塑性变形而不破坏的能力，即材料断裂前发生不可逆永久变形的能力。 硬度：反映材料软硬程度的一种性能指标，它表示材料表面局部区域内抵抗变形，特别是塑性变形、压痕或划痕的能力，是表征材料性能的一个综合参量。 韧性：材料在塑性变形和断裂前吸收变形能量的能力，它是材料强度和塑性的综合表现。 第二章 加工工艺：铸造 锻造 焊接 粘结 切削加工 热处理 切削加工性能： 一般用切削后的表面质量（以表面粗糙度高低衡量）和刀具寿命来表示。 切削加工：用刀具从毛坯上切除多余的材料，以获得符合要求的形状、尺寸、精度和表面质量的零件的工艺。 影响因素：化学成分、组织、硬度、韧性、导热性和形变硬化等。 热处理工艺性能： 金属经热处理可使性能顺利改善的性质称为热处理性能。 热处理是改变材料性能（使用性能和工艺性能）的主要手段，它是通过加热、保温和冷却的方法使材料在固态下的成分、组织、结构发生改变，从而获得所需性能的一种热加工工艺。 衡量指标有：淬透性、淬硬性、耐回火性、回火脆性等。 第三章 化学键(一次键)：金属键，离子键，共价键（有饱和性和方向性）；物理键（二次键）：分子键和氢键（有）。 熔点的高低代表受热材料稳定性的程度。 离子键：硬度高，强度大，热膨胀系数小，脆性大 共价:强度高，硬度高，脆性大，熔点高，沸点高，挥发性低； 第四章 根据原子（分子或离子）排列是否有序，固体材料可分为晶体和非晶体。 晶体结构：晶体中原子（离子或分子）规则排列的方式称为晶体结构。 根据结合键类型不同晶体可分为金属晶体、离子晶体、共价晶体和分子晶体。 1.晶体：所谓晶体是指原子在其内部沿三维空间呈周期性重复排列的一类物质。 晶体的主要特点是：①结构有序；②物理性质表现为各向异性；③有固定的熔点；④在一定条件下有规则的几何外形。 2.非晶体：所谓非晶体是指原子在其内部沿三维空间呈紊乱、无序排列的一类物质。 非晶体的特点是：①结构无序；②物理性质表现为各向同性；③没有固定的熔点；④热导率（导热系数）和膨胀性小；⑤在相同应力作用下，非晶体的塑性形变大；⑥组成非晶体的化学成分变化范围大。如：松香、石蜡、玻璃。 一. 空间点阵和晶胞 空间点阵：将构成晶体的实际质点忽略抽象成纯粹的几何点，由这些几何点在三维空间作周期性的排列所形成的三位阵列称为空间点阵，其中每一个点称为阵点或结点。 晶格：假设的通过原子（离子）的中心划出的空间直线形成的空间格架。 晶胞：能反映晶格特征的最小组成单元称为晶胞。 选取晶胞时满足条件：充分反映空间点阵对称性；尽可能多直角；体积最小。 三.晶向与晶面 在晶体中，由一系列原子所组成的平面称为晶面，任意两个原子之间连线所指的方向称为晶向。 致密度：晶胞中所包含的原子所占有的体积与该晶胞体积之比； 配位数：晶格中与任一个原子相距最近且距离相等的原子数目； 面心立方晶格常数 a=b=c,α=β=γ=90°。⑶原子半径 。⑷晶胞所含原子数 4个原子。⑸配位数 12。⑹致密度 74%。 体心立方晶格常数 a=b=c,α=β=γ=90°。⑶原子半径。⑷晶胞原子数 2个原子。⑸配位数 8。⑹致密度 68%。 密排六方：⑵晶格常数 ⑶原子半径 ⑷晶胞所含原子数 6个原子。⑸配位数 12。⑹致密度 74%。 从几何形状上看，晶格中有两种间隙：八面体间隙和四面体间隙。 合金的相结构 合金：一种金属元素同另一种或几种其它元素，通过熔化或其它方法结合在一起所形成的具有金属特性的物质。 相：在金属或合金中，凡化学成分相同、晶体结构相同并有界面与其它部分分开的均匀组成部分叫做相。 组元：组成合金的独立的、最基本的单元。 中间相：当组元之间不具备形成固溶体的条件或者溶质含量超过在溶剂中的溶解度时，合金中往往会出现新相，其晶格类型和特性不同于合金中任一组员元。 按溶质原子在金属溶剂晶格中的位置： 置换固溶体（溶质原子代换溶剂晶格某些结点的原子） 间隙固溶体（溶质原子进入溶剂晶格的间隙中） 固溶强化：通过形成固溶体使强度和硬度提高 金属化合物中间相分为：