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1.焊锡原理：印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能和电器性能。 2.焊锡三要素 焊接物 ----- PCB零件 焊接介质 ----- 焊接用材料：锡膏 一定的温度 ----- 加热设备 2.3.1 焊锡 2.3.2 回流的方式 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） SMT技术目前的两个发展方向： 　　1.01005元件的应用 　　2.无铅制程的应用(现在已经导入) 　　01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化,而即将出台的防止铅污染法规则要求必须执行无铅制程。 三、SMT发展方向 总结:SMT目前是最流行电子产品组装方式之一，从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT元件也逐渐向短、小、轻、薄化方向发展。SMT的制程难度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制程(Lead free)和0201甚至01005元件技术都已应用，更高技术已提上日程。 SMT简要介绍 一、什么叫SMT 1.SMT定义 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。 2.SMT发展历史 起源于1960年中期军用电子及航空电子 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用. 今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子及资讯产业. 3.为什么要使用SMT 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不採用表面贴片元件；3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 4.SMT优点 1.能节省空间50~70%； 2.大量节省元件及装配成本； 3.可使用更高脚数之各种零件； 4.具有更多且快速之自动化生产能力； 5.减少零件贮存空间； 6.节省製造厂房空间； 7.总成本降低。 二 、SMT工艺流程简介 1. 贴片技术组装流程图 2. SMT工艺流程 1.贴片技术组装流程图 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 发料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 锡膏印刷 Solder Paste Printing 泛用机贴片 Multi Function Mounting 回焊前目检 Visual Insp.b/f Reflow 回流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 炉后比对目检 测试 品检 点固定胶 Glue Dispnsing 高速机贴片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印刷目检 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊 Wave Soldering 裝配/目检 Assembly/VI 入库 Stock 2.SMT工艺流程 PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 贴片 焊接后检查 回流焊接 贴片检查 SMT 产线: 印刷机 贴片机 回流焊 其中锡膏印刷、贴片和回流焊接是三大关键工序 2.1锡膏印刷 主要设备: ---印刷机 ---锡膏 ---钢板 ---刮刀 ---PCB 　原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。 A.手动印刷机：适用于印刷精度要求不高的大型贴装元件（已淘汰）； B.半自动印刷机：适用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件； C.全自动印刷机：适用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件（目前用的最广泛）； 2.1.1 印刷机 2.1.2 锡膏 锡膏的基本成分是由