LCMCOG制程简介详解.pptVIP

2006/7/20 报告人：张光辉 2007/10/19 总目录 LCM制程简介 1. LCM前段制程简介 1.1 制程点检简介 1.2 主要部材介绍 2. LCM后段制程简介 2.1 后段主要检测工具介绍 LCM前段制程 LCM后段制程 Cleaner 目的: 以不织布沾IPA(异丙醇)擦拭 Panel表面端子 部,去除油污及异物. LCM前段制程 COG 制程 COG (Chip On Glass) 1. 目的 利用ACF做媒介,把Panel端子与Chip IC通过加热 加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯 号. COG 制程 COG制程简介 Chip IC 简介 COG点验项目—— Head平整度确认 Head平整度确认: 利用LLLW pressure measuring film (极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。 COG Bonding区 COG制程相关点检 COG偏移量 (Lx，Rx)≤｜10μm｜， (Ly， Ry) ≤｜15μm｜,以Panel的mark为基准，量测mark中心到Chip IC 对位mark中心的距