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2015年工业发展资金重点支持方向doc

附件1: 2015年工业发展资金重点支持方向 一、大规模集成电路研发及产业化 1、集成电路芯片产品。重点支持处理器、存储器、数字信号处理器、微控制器、FPGA芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、毫米波及太赫兹波芯片、激光显示芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合芯片等量大面广集成电路芯片产品研发及产业化,集成电路芯片设计平台(EDA工具)、IP库、测试分析等公共服务平台。项目投资超过3000万元,达产后新增收入超过5000万元/年。 2、高端工艺线。重点支持40纳米及以下大规模集成电路先进制造生产线研发及产业化。加快建设12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线 3、节能环保技术改造。重点支持通过精细化管理和技术改造,实现工艺优化、节能提升、绿色生产、资源综合循环利用和污染减排治理。项目固定资产投资不低于500万元。 二、新一代移动互联网产品研发及产业化 1、智能终端产业化。重点支持智能手机、智能电视/显示、移动支付终端、可穿戴设备、智能硬件等系列产品研发产业化、应用开发平台及智能制造新模式。项目投资超过3000万元,达产后新增收入超过5000万元/年。 2、TD-LTE宽带集群 3、新一代移动互联网产品关键核心供应链。重点支持面向智能家居机器人、无人机应用高性能处理器、芯片、传感/控制/执行/电源管理等关键核心芯片、元器件研发及产业化。 4、服务于动力电池、电驱动系统及全新电动汽车平台开发、汽车制造与信息化智能化融合等核心领域的研发、检测机构和公共平台建设,支持企业积极研发新产品和进行共性技术联合开发,提升产品研发及检测能力。 四、智能制造装备创新及新模式应用 1、推动智能装备研发与产业化。推动MEMS传感器、多功能传感器等高端传感器以及智能仪器仪表与控制系统,精密减速器、智能执行元器件和系统,高档数控机床、智能机器人、增材制造(3D打印)等智能装备及其核心部件研发与产业化;推动数字化车间、智能工厂等智能制造系统集成和工程服务能力建设;推动智能制造产品、装备和系统集成共性平台建设。智能制造装备应做到安全可控,具备自感知、自诊断、自适应、自决策功能,达到国内领先或国际先进技术水平。项目鼓励产学研用联合申报,固定资产投资应超过3000万元,达产后新增收入超过5000万元/年。 2、推广智能制造新模式应用。在智能制造、新能源、节能环保、轨道交通等装备领域推广以数字化车间/智能工厂为方向的智能制造模式应用,建立车间/工厂总体设计、工艺流程及布局数字化模型,并进行模拟仿真,实现规划、生产、检验检测、运营全流程数字化管理;建立企业资源计划管理系统、车间制造执行系统,实现企业的智能管理与决策;探索以个性化定制、协同开发、云制造、电子商务为代表的智能制造新业态新模式,搭建模块化设计、个性化定制、协作化生产的网络平台,形成完善的跨界、跨区域的企业设计、生产、供应链管理和服务体系。项目达产后运营成本降低10%以上,生产效率提高30%以上,产品不良品率降低10%以上,产品研制周期缩短30%以上,能源利用率提高4%以上。项目鼓励用户与系统集成商联合申报,固定资产投资超过3000万,达产后新增收入超过1亿元/年。 五、重大疾病药物产业化 1、重点发展抗肿瘤、循环系统、糖尿病等重大疾病治疗药物,加快市场潜力大、临床价值高的原创药品产业化。创新药物:化学药1、2类新药,生物药中的国内首家上市品种,化学结构清楚,作用机理明确,纯度达到99%。仿制药物:化学药3类新药,对有多家企业生产的,支持有独特工艺、疗效较同类产品显著的项目。固定资产投资额超过5000万元,达产后新增产值超过1亿元/年,新增税收超过2000万元/年。 2、推动新型制剂产业化。已经上市药品的缓释、控释、肠溶、靶向化等高端化改造,疗效明显优于同类产品;对于片剂,采用超高速包装设备连续生产(速度达到900板/分钟),通过控制压力对片重进行精确控制。采用世界先进水平的生产和实验设备,生产线达到新版GMP和欧盟GMP标准。固定资产投资额超过5亿元,达产后新增产值超过20亿元/年,新增税收超过2亿元/年。 六、网络安全及自主可控信息系统产业化 1、云安全、大数据安全分析服务平台。支持信息安全企业研发面向公有云平台安全防护、私有云产品安全防护的产品,推动企业由提供安全软硬件产品向提供综合性安全解决方案转型发展。云安全、大数据安全防护中心平台建设,虚拟化防火墙产品及服务。突破大数据安全分析、攻防技术、数据管理、人工智能分析、内容识别、企业协同工作流和安全动态可视化等多项核心技术,异构多种形式的安全数据采集与分布存储技术,构建云安全、大数据网络安全威胁情报分析平台及运营服务。保障新一代信息

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