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Genesis制作资料步骤 Genesis制作资料步骤 一 Matrix制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。 （表1） 钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board power_ground negative 电层 board power_ground negative 焊接面线路 board signal positive 焊接面阻焊 board solder_mask positive 焊接面字符 board silk_screen positive 1 正确排列层次的依据有以下几种： a 客户提供层次排列顺序； b 板外有层次标识； c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。 2 判断每层为正、负性的一般性依据为： 焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。 二 orig制作 orig制作由以下三部分组成： 1 层对位 制作步骤： a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位； b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。 检查方法： a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐； b 各层外边框应相互重合； c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。 2 line转pad 制作步骤： a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘； b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按CtrlW命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同； c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕； d 如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→reference Selection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。 3 定义SMD 运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。 在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。 Genesis软件资料制作规范化程序 1．资料的了解 1） 客户规范的了解（如拼版方式，线宽，线距，Ring环大小等）。 2） 是否有特殊要求或相关注意事项。 3） 填写相关表单及参照本公司之规范要求。 2． 资料的读入 1） 将客户资料读入，并观察其格式是否正确，是否有明显的开、短路或Dcode不可识别。 2） 若客户提供有相关资料，则与之相核对，以判定是否正确。 3． 读入原稿资料 1） 将客户资料读入orig中。 2） 将各层定义名称并对齐。 3） 存档并建立edit。 4．修改资料 A．钻孔 1） 定义各种孔的孔径大小及属性位置。 2） 建立profle。 3） Check 、drill层是否有重孔，槽孔。 4） 以钻孔为主，各层与之对齐。 B．内层 1） check隔离PAD，导通Thermal的导通宽度（开口）是否足够。 2） 内刮是否足够，修改后之导通性能与原稿是否相同。 3） 注意正负片属性及自动Check。 C．外层 1） 转换外层及防焊层PAD的SMD定义。 2） 加SMD属性。 3） 定义参数进行修改，在Ring边足够之情况下提前考虑防焊开窗的大小及间距。 4） 自动check。 5） 根据客户要求来判定是否OK，否则手动修改（Ring宽，间距，内刮，是否需涨大1mil）。 D．防焊 1） 定义参数进行自动修改。 2） 对绿油桥进行手动修改（根据客户要求进行修改） 3） 自动Check(注意绿油桥) E．文字 1） 线宽是否OK？ 2） 客户要求是否可以移动或缩小。 3） MARK及周期，UL应加在何处？方式又应怎样？ 4） 自动Check(注意客户要求)。 F．拼版 1） 客户要求是否为连片（需建step）或直接拼成PANL。 2） 按客户要求添加板边（包括阻流边、工作边、定位