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LED照明散热与分析2 代 福 Ioe_daif@126.com 大功率LED热分析 大功率LED热设计 上节课知识回顾 LED结温 LED的基本结构是一个半导体P-N结。当电流流过LED元件时，P-N结的温度将上升。严格意义上说，P-N结区的温度即为LED的结温。通常，元件芯片的尺寸很小，因此，我们也把LED芯片的温度视之为结温。 结温对LED性能的影响 1、发光效率－温度上升，光效降低。 2、主波长－温度上升，蓝光向短波长漂移， 其它颜色向 长波长的漂移(红移)。 3、相关色温(CCT)－温度上升，白光的相关色 温升高，其它颜色的相关色温降低。 4、正向电压－温度上升，正向电压降低。 5、反向电流－温度上升，反向电流增大。 6、热应力－温度上升，热应力增大。 7、器件的使用寿命－温度上升，器件的使用 寿命减短。 8、如果LED封装有荧光粉，环氧树脂等，温度 的上升还将导致这些材料发生劣化。 降低LED结温的途径有哪些？ A、减少LED本身的热阻； B、良好的二次散热机构； C、减少LED与二次散热机构安装介面之间 的热阻； D、控制额定输入功率; E、降低环境温度 LED热阻 当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量通过黏结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中。在这个过程中，每一种材料都有阻止热量流过的热阻抗，即热阻。 定义：在热平衡条件下，热阻为两规定点（或区域）温度差与产生这两点温度差的热耗散功率之比。热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。用Rth(℃/W)表示。 热耗散功率用PD(W)表示，大小为 学会分析热阻构成 Rth=RJS+RSB+RBA 大功率LED热分析 一、热量传递的三种基本方式 热量传递共有三种基本方式：热传导（Heat Conduction）；热对流（Heat onvection）；热辐射（Heat Radiation）。 ⒈热传导 是指一个物体各部分之间或各物体之间存在温差且无相对宏观运动时发生的热量传递现象。导热是物质的固有本质，无论是气体、液体还是固体，都具有导热的本领。 热传导过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算： 其中： A 为与热量传递方向垂直的面积，单位为m2;Th 与Tc 分别为高温与低温面的温度，δ为两个面之间的距离，单位为m。 λ为材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能 力的大小。一般说，固体的导热系数大于液体，液体的大于气体。 例如 常温下纯铜的导热系数高达400 W/(m*℃） ，纯铝的导热系数为236W/(m*℃），水的导热系数为0.6 W/(m*℃），而空气仅0.025W/(m*℃） 左右。铝的导热系数高且密度低，所以散热器基本都采用铝合金加工，但在一些大功率芯片散热中，为了提升散热性能，常采用铝散热器嵌铜块或者铜散热器。 大功率LED管芯通过良好的导热材料粘接于基板上，基板下面通常会连接良好散热的热沉，热量通过导热材料传到基板上释放出去。 2、热对流与对流换热 对流换热是指运动着的流体流经温度与之不同的固体表面时与固体表面之间发生的热量交换过程。根据流动的起因不同，对流换热可以分为强制对流换热和自然对流换热两类。前者是由于泵、风机或其他外部动力源所造成的，而 后者通常是由于流体自身温度场的不均匀性造成不均匀的密度场，由此产生的浮升力成为运动的动力。 机柜中通常采用的风扇冷却散热就是最典型的强制对流换热。在终端产品中主要是自然对流换热。自然对流散热分为大空间自然对流（例 如终端外壳和外界空气间的换热）和有限空间自然对流（例如终端内的单板和终端内的空气）。值得注意的是，当终端外壳与单板的距离小于一定值时，就无法形成自然对流，例如手机的单板与外壳之间就只是以空气为介质的热传导。 对流换热的热量按照牛顿冷却定律计算： 其中： A 为与热量传递方向垂直的面积，单位 为m2 ;Tw 与Tf 分别为固体壁面与流体 的温度，h是对流换热系数，自然对 流时换热系数在1～10W/(℃*m2)量级 ，实际应用时一般不会超过 3～5W/(℃*m2)；强制对流时换热系数在10～100W/(℃*m2)量级，实际应用时一般不会超过30W/(℃*m2）。 3 热辐射 当物质微观粒子(原子)内部的电子受激和振动时，将产生交替变化的电场和磁场，所发出电磁波向空间传播，即为热辐射。从物理本质上讲，热辐射(thermal radiation)和其他所有各种辐射一样，都是电磁波。它们之间的内在区别是导致发射电磁波的激励方式不同，而外在表现是发射的波长不一样，以及吸收该电磁波之后所引起的效应不同。热辐射的特点与