半导体扩散设备技术总结.ppt

一个月制造学习 DPC * ??1? ??? */1 “??(Action) ??(Renovation)” KEC-C ? 5? ??? ?? 2011. 08. 11 BIP DIFF 1:1 ?? ???? ?? ?? ???? ???? ? ? ? ? 2011.08.11 ~ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1.在开启MAINSWITCH时，先要复位（想左旋转） 2.电源的开启一定要严格遵守一定的顺序，不可颠倒. Furnace的开、关以及紧急情况对策 *设备的POWER ON方法 *设备的POWER OFF方法 *设备的紧急关闭与开启方法 8/15 1.Implant的四个真空DRY PUMP工作原理 *I/S: Ion Source Pump *B/L: Beam Line Pump *CYRO Pump *E/S: End Station Pump 2.Source Control界面.Implant SET UP界面了解 3.Beam 波形调整方法 8/12 1.FURNACE工作原理 2.TEMPRESS结构组成 由Load station. Furnace. Gas Cabinet. Main Power. DPC.DTC.TSC等部分组成 3.业务感想 8/11 備 考 敎 育 內 容 作 業 內 容 ? ? BIP DIFF 1:1 ?? ???? ?? ?? ???? ???? ? ? ? ? 2011.08.11 ~ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 陆爱国 ? ? ? 1. Control NG原因分析 2. Control 故障处理方法 SYSTEM Control不可控制原因（三） 1.POWER Control正常，实际温度却不能UP 2.DTC Control正常，温度却显示为1499.9 ℃ 3.POWER正常状态，温度却持续上升 4.POWER正常，温度上升的速度很慢 5.SPIKE T/C交换后温度不良 6.Breaker Trip（断路器跳闸）情况 8/18 1. Control NG原因分析 2. Control 故障处理方法 SYSTEM Control不可控制原因（二） 1.实际温度为25 ℃.但显示是0 ℃： Pre Amp Card不良 2.实际温度ALL ZONE 是1499.9 ℃：T/C 接口OPEN 3.Display：software Vers Error *Basic Unit上的Software不良 *POWER不良 4.Recipe不能正常运行出现JUMP :Recipe有误或丢失 8/17 *Converter Card：变频器 *Processor Card：数据处理器 *Preamp Card：前置放大器 1.Control NG原因分析 2. Control 故障处理方法 SYSTEM Control不可控制原因（一） 1. Display不能工作：*Power Supply不良 * Display Unit有不良点 2. 实际温度超过1500 ℃： * Converter Card * Processor Card不良 3. 实际温度不稳定的情况： * 1 Zone : Pre Amp Card不良 * All Zone：Converter Card不良 8/16 備 考 敎 育 內 容 作 業 內 容 ? ? BIP DIFF 1:1 ?? ???? ?? ?? ???? ???? ? ? ? ? 2011.08.11 ~ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 陆爱国 ? ? ? 1.Control NG原因分析 2. Control 故障处理方法 3.设备点检确认 GAS CONTROL不能执行情况 Program Control正常情况下，GAS流量异常 1.Solenoiod Valve确认点检 2.DC POWER SUPPLY 24V电压检查 3.AIR VALVE动作检查 4.MFC电压检查 5.INTERFACE BOARD检查 6.H2不能供给时（K型T/C检查） 8/22 FPD :Flat Panel Display 控制显示器 SCDU :Servo Drive Control Unit 伺服驱动控制装