ANSYS触摸屏(TSP)方案介绍.docxVIP

ANSYS TSP解决方案1? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 ANSYS 解决方案Data ImportCadencePro-EIGES/StepIBIS ? ? ModelHSPICESpectreAnsoftlinkExtraction –提取Pattern的电气参数3D RLC/Spice输出Q3DSimulation Analysis –整个系统的仿真以及各个模块的协同优化设计Designer?跨时域、频域的 新一代的仿真引擎Circuit + Transient + Optimize Analysis2? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 Q3D Extractor：高性能参数提取工具高效准确的三维结构寄生参数提取工具适用领域：TSP：各种形状及叠层的Pattern参数提取及优化IC 封装：引脚型（QFP、PLCC、DIP、SOP等）、PGA、BGA（键合线、倒装）、QFN、TAB、功率半导体（IGBT、功率MOSFET，DBC 基板等）、MCM等连接器：同轴连接器，多脚连接器（端子型，卡槽型等）PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、网格平面适用于任意三维形状3D packageTSP3D Cable3? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 Designer ：电路及系统仿真分析平台基于电磁模型的电路设计仿真后处理ANSYS Designer的特征：系统参数扫描优化1，采用新一代电路分析引擎Nexxim2，支持S 参数、W-element、RLGC等多种的模型3，与Q3D等提取工具頍连接进行系统仿真4，支持按需求解（Solve-on-Demand)5，强大后处理功能8，强大的优化模块快速提升系统性能4? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 仿真设计流程第一步(Q3D)?设计Pattern参数并提取RLC参数?根据RLC变化趋势优化Pattern?导出等效SPICE电路第二步(Designer)?基于触屏模型进行信号仿真?评估结果及系统效能?扫描参数及优化系统5? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 电容触屏分析Rs : Series Resistanceof Lower ITOCm : Mutual CapacitanceBetween Upper ITO and Lower ITORs : Series Resistanceof Upper ITODriving PulseSignal InputCs : self CapacitanceCs : self Capacitanceof Lower ITOof Upper ITOCapacitive CoupledSignal Output6? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 互电容变化触摸后接触点的互电容发生了改变1.61pF ? 1.44pF7? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 使用Q3D抽取Pattern参数Rs : Series ResistanceCm : Mutual Capacitanceof Lower ITOBetween Upper ITO and Lower ITORs : Series Resistanceof Upper ITOQ3D可以提取整个模型的电容矩阵仿真的情况包括有无手指接触Cs : self CapacitanceCs : self Capacitanceof Lower ITOof Upper ITO8? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 在Designer中对接收信号进行信号处理Received SignalTOUCH ICfrom Touch PanelIntegrator CircuitIntegration outputTouch IC中会对接收信号进行积分，在Designer中就可以直接对其进行函数操作9? 2012 ANSYS, Inc.May 27, 2013 评估ITO 宽度变化的影响ITO_X width : 3.5~4.9 mmMutual capacitance difference (Delta Cm) at contact pointITO_Y (Upper) : more variationSweet spot At X = 4.7mmITO_X (lower) : less variationITO_Y width : 0.6~2 mm?ITO_Y (RX, upper)的宽度对? Cm的影响更大?通常情况下，? Cm 与宽度是线性变化，但整个解空间内会有一个sweet spot10? 2