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第六章 思 考 题 第四章 思 考 题 10、根据晶粒的位相差及结构特点，晶界有哪些类型？有何特点属性？ 小角度晶界 大角度晶界 对称倾斜 不对称倾斜 扭转 1、概念 回复、再结晶、晶粒长大、再结晶温度。 回复：冷变形后加热阶段，新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化阶段。 再结晶：无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程 晶粒长大：再结晶结束之后晶粒继续长大的过程 再结晶温度：冷变形金属开始进行再结晶的最低温度。 第五章作业 2、什么是滑移系，说明面心立方、体心立方的滑移面和滑移方向 滑移系：一个滑移面和此面上的一个滑移方向合起来叫做一个滑移系 面心立方：111、{110} 体心立方：110、{111} 3、金属材料受力会产生变形，变形方式主要包括哪三种形式，指出主要的两种变形方式的异同点。 金属材料受力后产生变形的方式主要有滑移、孪生和扭折。 滑移是指晶体的一部分沿一定的晶面和晶向相对于另一部分发生滑动位移的现象；孪生是指晶体的一部分沿一定晶面和晶向相对于另一部分所发生的切变。主要区别：A、孪生通过晶格切变使晶格位向改变，使变形部分与未变形部分呈镜面对称；而滑移不引起晶格位向改变。B、孪生时，相邻原子面的相对位移量小于一个原子间距；而滑移时滑移面两侧晶体的相对位移量是原子间距的整数倍。C、孪生所需要的切应力比滑移大得多，变形速度大得多。 4、金属和合金有哪几种强化方法？其原理是什么？ 固溶强化、细晶强化、加工硬化、弥散强化 固溶强化：随溶质含量的增加，固溶体合金的强度和硬度提高，塑性和韧性降低。 机制：是溶质原子对位错的运动起了钉扎作用，从而阻碍了位错运动。 细晶强化：随合金组织的晶粒逐渐变细，合金的强度和硬度提高，塑性和韧性也提高。 机制：金属晶粒越细，晶界总面积越大，位错障碍越多，使金属塑性变形的抗力越高，所以，强度、硬度越高。 弥散强化：合金中第二相颗粒越细，分布越均匀，合金的强度、硬度越高，塑性、韧性略有下降。 机制：是第二相颗粒阻碍了位错的运动，提高了变形抗力。 加工硬化：随冷塑性变形的增加，合金的强度和硬度提高，塑性和韧性降低。 机制：随变形量增加, 位错密度增加，由于位错之间的交互作用(堆积、缠结)，使得位错难以继续运动，从而使变形抗力增加。 5、什么是加工硬化？说明加工硬化导致性能产生什么变化？ 金属材料经冷变形加工后，强度、硬度显著提高，塑性很快下降的现象。 6、金属及合金发生冷加工变形后，若在不同温度下对其进行加热，材料将依 次会经历哪三个阶段？并指出材料性能在每个阶段下的变化。 金属及合金发生冷加工变形后，若在不同温度下对其进行加热，材料将依次会经历回复、再结晶和晶粒长大这三个阶段。 在回复阶段，材料组织仍保持原有的变形晶粒形貌，材料的强度、硬度和塑性变化不大，内应力部分消除，电阻率随温度升高而连续下降。在再结晶阶段，材料组织由无畸变的等轴新晶粒取代了原有的变形晶粒，材料强度、硬度下降，塑性提高，加工硬化现象消除，内应力全部消除，变形储能在此阶段释放最大。在晶粒长大阶段，是再结晶后在晶界界面能的驱动下，新晶粒会发生合并长大，最终达到一个相对稳定的尺寸，性能变化都趋于平缓。 7、试述热变形与冷变形的区别 加工温度在再结晶温度以上的加工是热变形 加工温度在再结晶温度以下的加工是冷变形 8、什么是动态回复和动态再结晶？ （1） 动态回复：在塑变过程中发生的回复。 （ 2 ）动态再结晶：在塑变过程中发生的再结晶。 一、概念： 结晶 结构起伏、能量起伏、过冷度、晶胚、临界晶核、临界形核功、均匀形核、非均匀形核、动态过冷度、光滑界面、粗糙界面 结晶 由液态至固态的转变称为凝固，如果凝固后的固体是晶体，则称为结晶（226） 结构起伏 液体的原子排列是长程无序、短程有序，这种短程原子集团不是固定不变的，它是一种此消彼长、瞬息万变、尺寸不稳定的结构，这种现象称为结构起伏（229） 能量起伏 指体系中每个微小体积所实际具有的能量，会偏离体系平均能量水平而瞬时涨落的现象。（232） 过冷度 熔点与实际凝固温度之差（230） 晶胚 当温度降到熔点以下，在液体中时聚时散的短程有序原子集团（231） 临界晶核 能使晶坯成为晶核的最小晶核半径。（231） 临界形核功 形成临界晶核所需的功（232） 均匀形核 新相晶核在母相中均匀地生成，即晶核由液相中的一些原子团直接形成，不受杂质粒子或外表面的影响（230） 非均匀形核 新相优先在母相中存在的异质处形核，即依附于液相中的杂质或外来表面形核。（231） 动态过冷度 液固界面向液相移动时所需的过冷度（23