第七章激光加工重点讲述.pptVIP

第七章 激光加工 激光是20世纪60年代发展起来的一项重大科技成果，它的出现深化了人们对光的认识，扩展了光为人类服务的领域。目前，激光加工已较为广泛地应用于切割、打孔、焊接、表面处理、切削加工、快速成形、电阻微调、基板划片和半导体处理等领域中。 激光加工几乎可以加工任何材料，加工热影响区小，光束方向性好，其光束斑点可以聚焦到波长级，可以进行选择性加工、精密加工，这是激光加工的特点和优越性。 第一节 激光加工的原理与特点 一、激光的产生及其特性 1．激光的产生 激光是由处于激发状态的原子、离子或分子受激辐射而发出的光。 光的产生与光源内部原子运动状态有关。原子内的原子核与核外电子间存在着吸引和排斥的矛盾。电子按一定半径的轨道围绕原子核运动，当原子吸收一定的外来能量或向外释放一定能量时，核外电子的运动轨道半径将发生变化，即产能级变化，并发出光 (1)自发与受激辐射 根据电子绕原子核转动距离的不同，可以把原子分成不同的能级。通常把原子处在最低的能级状态称为基态；能级比基态高的状态称为激发态。处于激发态的原子，在没有外界信号作用下，自发地跃迁到低能态时产生的光辐射，称之为自发辐射。其辐射出的光子频率由两个能级间的能量差来决定，即 Hv21=E2 – E1 (7-1) 式中 h ——普朗克常数；