2)气体激光器 ? 常用的工作物质有分子激光的二氧化碳(CO2)和离子激光的氩气(Ar),后者输出功率为25W,它的10ns级短脉冲,使热影响区小,用于半导体、陶瓷和有机物的高精度微细加工。而CO2激光器的功率在连续方式工作时可达45kW,脉冲式可达5kW,故在加工中应用最广。??? 5.4 激光加工 2.聚焦系统??? 其作用是把激光束通过光学系统精确地聚焦至工件上大放具有调节焦点位置和观察显示的功能。CO2激光器输出的是红外线,故要用锗单晶、砷化镓等红外材料制造的光学透镜才能通过。为减少表面反射需镀增速膜。 二.激光加工系统的组成 3.电气系统??? 电气系统包括激光器电源和控制系统两部分,其作用是供给激光器能量(固体激光器的光泵或CO2激光器的高压直流电源)和输出方式(如连续或脉冲、重复频率等)进行控制。此外,工件或激光束的移动大多采用CNC控制。??? 为了实现聚焦点位置的自动调整,尤其当激光切割的工件表面不平整时,需采用焦点自动跟踪的控制系统,它通常用电感式或电容式传感器来实时检测,通过反馈来控制聚焦点的位置,其控制精度的要求一般为±0.05~0.005mm。 二.激光加工系统的组成 4.激光加工设备的发展趋势 数控化、综合化、小型化、组合化以及高重复性、高可靠性。 1)数控化和综合化 激光与先进的数控技术、光学系
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