HDI基础知识培训教材1.pptVIP

背 景 随着电子科技发展,对家电.汽车.轮船.航空.通信.军用等电子系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄的趋势. 要求PCB板上的布线分布与多层次的互联,采用积层与BVH的方式,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的. HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向。 HDI板的定义 HDI板的定义 埋孔的定义：使板的内层与内层导体图形相连的导电孔,它被隐埋在板的内部,任何一端均不与外层相通。 通孔：两端均与外层相通时为通孔。 （VIA，PTH，NPTH，） 2.二阶HDI板 2+N+2 2+（N）+2 HDI板特点 HDI板工艺流程 1.常见1+N+1HDI板流程; 开料 → 内层图形转移 → AOI → 棕化 → 排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻孔→ conformal mask菲林盲孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→表面处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货 常见1+（N）+1 HDI板流程： 开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋孔→ 沉铜 →