PCB表面处理讲义1CMK.ppt

表面處理方式綜合講義 一.簡介 現在在CMKgbm所能提供的作為出貨前表面 保護(護焊)功能的表面處理方式有以下几種: ● 噴錫(含單純噴錫;噴錫+金手指;碳墨+噴錫) ● 化學鎳金(含單純化金;化金+鍍金) ● 化學銀(含單純化銀;化銀+金手指) ● Cu-56 ● Cu-106A HT (含Cu-106A HT和金手指+Cu-106A HT) ● F2LX(含F2LX;金手指+F2LX;碳墨+F2LX) ● F2LX + PreFlux 1.金手指(Gold Finger,或Edge Connector) (1)金手指的目的是: 在於藉由Connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指或局部鍍. (2)金手指工序中主要包含鍍鎳和鍍金. 鍍鎳是通過電鍍方式在潔淨的銅面上鍍上一層鎳,鎳層在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅遷移(migration). 鍍金是通過電鍍方式在鎳面上鍍上一層金,金層的作用就是保護鎳面不被氧化和腐蝕,並提供良好的導通. 鍍金層為了保證其使用過程中的耐磨性,一般都鍍硬金,主要用於插拔和按鍵. (3)金手指的品質重點: a.厚度 b.硬度 c.疏孔度(porosity) d.附著力Adhesion e.外觀:針點,凹陷,刮傷,燒焦等. 2.噴錫(Hot Air Solder Leveling) (1)噴錫的歷史:1970年代中期HASL就已經發展出來.早期制程採用“滾錫”(Roll tinning),後來因有鍍通孔的發展和錫鉛平坦度的要求,產生了垂直將板子浸入熱熔的錫爐中,再將多余錫鉛用高壓空氣吹除的垂直噴錫,改善了表面平整和孔塞的問題.到了1980年初期,出於對垂直噴錫由於受熱不均Pad下緣有錫垂,銅熔出量太多等問題的改良,水平噴錫被發展出來,其制程能力較垂直噴錫好很多,有眾多的優點，如錫鉛厚度均勻較易控制，減少熱衝擊，減少銅溶出以及降低IMC層厚度等. (2)噴錫的目的是: 保護銅面並提供後續裝配的良好焊接基地. (3)CMKgbm之水平噴錫流程: a.微蝕:清潔銅面污染物,活化銅面; b.預熱:減少進入錫爐時的熱衝擊,避免 孔塞或孔小,接觸錫爐時較快形成 IMC以利上錫; c.上Flux:通過黏度和酸度適當的Flux 塗佈,使Flux均勻而完全的將需要上錫 的Pad覆蓋,保證微蝕清潔后銅面的潔 淨度和活性,便於經過錫槽時順利上錫; d. 噴錫:板子以較快的速度通過錫槽之 噴淋區,錫鉛在高溫狀態下迅速與銅 面接合形成一薄層界面合金(IMC,主 要是Cu6Sn5),使錫鉛焊料和銅面接 合在一起.然後沾滿錫鉛的板通過吹 出高溫壓縮空氣的風刀,將板面和導 通孔內多於的焊料去除. e.后清潔:將殘留的助焊劑(Flux)和由錫 爐帶出的殘油,錫粉等物質洗除,保證 板面清潔度,避免板面離子殘留造成 功能上的影響. (4)噴錫的品質重點: a.錫鉛厚度 b.上錫性 c.外觀:錫面發白,錫面粗糙,露銅,錫凸 等 3.化金 (1)制程特徵 a.在綠漆之後施行全面性或選擇性鍍鎳/ 金,採掛籃式作業, 無須通電. b.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能. c.板面平整、SMD焊墊平坦,Ni/P合金層 硬度高,適合於密距窄墊的鍚膏熔焊和 Bonding焊接,也可作為按鍵. d.化學鎳金一般鎳厚80~200u”,金厚1~3u” (2)反應機理: a.活化:通過置換反應在銅面上沉積一層 鈀,作為鎳槽化學鎳反應之觸媒. 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd b.化學鎳:通過次亞