科学基础_原子结构与键合重点分析.pptVIP

* 熔点的高低代表了材料稳定性的程度。材料加热时，原子振动足够破坏原子之间的稳定结合，于是发生熔化，所以熔点与结合能有很好的对应关系。 共价键、离子键化合物结合能较高，其中纯共价键的金刚石有最高的熔点，金属的熔点相对较低，这是陶瓷材料比金属具有更高热稳定性的根本原因。 金属中过渡族金属具有较高的熔点，特别是难熔金属W、Mo、Ta等熔点较高，这可能是由于这些金属的内层电子没有填满，使结合键中有一定比例的共价键。具有二次键结合的材料如聚合物等，熔点偏低。 结合键与物理性能的关系－－熔点 * 材料的密度与结合键类型有关。 大多数金属有较高的密度，如Pt、W、Au的密度在工程材料中最高。金属的高密度有两个原因：一个是由于金属原子有较高的相对原子质量；另一个原因是因为金属键的结合方式没有方向性，所以金属原子中趋向于密集排列，金属经常是简单的原子密排结构。 离子键和共价键结合时的情况。原子排列不可能非常致密。共价键结合时，相邻原子的个数要受到共价键数目的限制，离子键结合时则要满足正、负离子之间 结合键与物理性能的关系－－密度 * 的电荷平衡的要求，相邻的原子数目都不如金属多，所以陶瓷材料的密度比较低。 聚合物中由于是通过二次键结合，分子之间堆垛不紧密，加上组成的原子质量比较小（C、H、O），因此聚合物的密度很低。 与金属键结合的金属相比，由非金属键结合的陶瓷、聚合物一般在固态下不导电，