PCB制程说明概要.ppt

製程說明訓練 印刷電路板製造用料流程及應用 印刷電路板製造用料流程及應用 前言 產品介紹 主要原物料介紹 製造流程介紹 課程目的 　?初步認知電路板之製造流程及應用　　　　 　?使同仁了解印刷電路板之定義及其 　　制造用料流程 　?配合基礎輪班及實務訓練，進一步 　　得到驗證，加速個人成長 印刷電路板生產演進 單面板 以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞以鑽孔或沖 床方式生產 雙面板 利用化學銅用以導通兩面線路 多層板 以壓技術將電路板導入多層線路, 增加電路板功能及減少空間 BGA(Ball Grid Array) HDI(High Density Interconnect) FC 印刷電路板之優點 PCB佈線完成後續無須在檢查連接線路是否正確 藉由設計可固定所有傳送路徑進而管制其電抗(Impedance) 測試檢修容易 電路板的功能與特性 電路板主要功能： 擔任承載體組裝零件(Parts Assembly)和電氣連接完成互連(Electrical-connection)為主。 主要特性 依使用者設計需求，可生產出具輕、薄、小、軟、硬等成品。 印刷電路板分類 硬質電路板　Rigid Board 　無機絕緣物：瓷類、玻璃纖維、鈹土類 　有機絕緣物： 紙環氧樹脂積層板 　　　　　　　玻纖環氧樹脂板…. 混合式絕緣物 軟板　Flexible Board Polyethylene terephthalate Polyimide PCB Flow Chart PCB Flow Chart 印刷電路板生產流程介紹1 印刷電路板生產流程介紹2 印刷電路板生產流程介紹3 印刷電路板生產流程介紹4 印刷電路板生產流程介紹5 印刷電路板生產流程介紹6 印刷電路板生產流程介紹7 印刷電路板生產流程介紹8 印刷電路板生產流程介紹9 印刷電路板生產流程介紹10 印刷電路板生產流程介紹11 印刷電路板生產流程介紹12 印刷電路板生產流程介紹13 印刷電路板生產流程介紹14 印刷電路板生產流程介紹15 印刷電路板生產流程介紹16 印刷電路板生產流程介紹17 印刷電路板生產流程介紹18 印刷電路板生產流程介紹19 印刷電路板生產流程介紹20 印刷電路板生產流程介紹21 印刷電路板生產流程介紹22 印刷電路板生產流程介紹23 印刷電路板生產流程介紹24 印刷電路板生產流程介紹25 　 　 依客戶設計所需之各種不同孔徑，藉由鑽孔機鑽孔程式完成。機械鑽孔最小孔徑可達8mil。 鑽孔 F05 　 　 以裁切積極園角機將板邊毛邊去除。 成型裁邊 L20 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 以化學銅沉積方式附著於鑽孔後之孔壁藉以導通各層。沉積銅後約為0.1mil。化學銅沉積前先經去除膠渣製程確保連接之正常 化學鍍銅 F10 　 　 以刷輪及超音波水洗去除板面級板內之雜質。 去毛邊 / 除膠渣 F09 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 於PTH後表面刷磨清潔後貼乾膜 外層貼膜 F15 　 　 表面刷磨處理，增加乾膜附著力 外層影像轉移 前處理r F15 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 Ａ/W 　 　 曝光後以碳酸鈉將未聚合(線路、Pad)部分之乾膜顯影去除。水洗、烘乾 外層顯影 F15 　 　 分以手動或自動曝光機生產 外層曝光 F15 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 　 　 　 　 　 依客戶所需之銅厚，藉由電鍍面積、整流器、電鍍時間之設定。以達成客戶規範。一般要求Min. 0.8mil。鍍銅後表面鍍錫，藉以保護銅面。 電鍍（鍍銅/錫) F30 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 錫面 　 　 將乾膜剝除後之底銅(未被錫覆蓋)，以蝕刻液將底銅咬蝕去除 外層蝕銅 F35 　 　 以氫氧化鈉溶液將板面殘留之乾膜全部去除。 外層干膜剝膜 F35 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 　 　 　 　 　 以剝錫液將表面電鍍錫去除。 外層剝錫 F35 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 以網版印刷方式降油墨灌入孔內，藉以進行塞孔。 前灌孔 F44 　 　 以微蝕刷磨表面清潔處理以增加附著力 表面抗焊前處理 F43 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 以底片及曝光機將影像移轉至板面。底片明區經由UV曝光後將聚合反應。 曝光 F47 　 　 以印刷或塗佈方式將油墨印刷或塗佈於板面，並利用烘箱將油墨烘乾。 印刷，塗佈，靜電噴塗 F47 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號