PCB入门知识概要.ppt

一、 PCB定义： 定义：在绝缘基板上，有选择性的加工孔和制造出导线图形，以实现元器件间电气连通的组装板。 作用： A.??支承作用：安插电子元件 B.??导电作用：用线路将电子元件之接脚接通。 C.??连接作用：如用金手指或连接器以供连接其它线路版。 ?优点是： A.??可控制其电气参数，保持电路的可靠性； B.??少布线的空间和重量； C.??节省总装的时间和金钱。 三、PCB之相关概念 Circuit/Line 线路 线路板上连接各孔之间的金属层 通电作用 Annular ring 锡圈 围绕各孔之金属层（PAD位） 焊接作用 Solder Mask 阻焊 防止线路上锡，保护线路 保护线路及阻止焊接 Component Mark 字符 指出零件位置，便于安装及日后维修。 指示标示作用 Gold Finger 金手指 连接其它线路版之插头 连接导通作用 PTH 零件孔 安装零件的孔 通电、焊接 Via 连接孔 接通零件面与焊接面，亦称导电孔 通电 Tooling Hole(NPTH) 工具孔 安装螺丝或定位的孔 安装、定位、散热 Component Side 零件面： （板面）零件安放面 Solder Side 焊接面： 零件安插后过锡面 Solder Bask bridge 绿油桥 焊接位置之间阻焊 Etching 蚀刻 用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。 二.单面板： 二.双层板 三.多层板 四.流程名称 一.开料 (BOARD CUTTING) 将大料敷铜板切割成我司内部生产制作适用的尺寸 我司常用大料尺寸如下： 37x49 940x1245mm 41*49 1241x1245mm 43*49 1092x1245mm 1).烘板 (PRE-BAKING) 在高过Tg的温度下进行烘板，目的是赶走水蒸气和有机挥发物，释放内应力，并进一步完成固化，增加尺寸的 稳定性、化学稳定性和机械强度 2).磨边 用机械的方法去除开料后的毛边及铜丝等，防止生产过程中毛边及铜丝刮伤铜面. 3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面. 4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积 利用率计算举例：如下图示意 成品Set尺寸: 116.6mm X 145mm Panel尺寸：609.4mm X 458.2mm 1Panel=15Set 纬向：116.6*5+1.6*4+20.0=609.4mm 经向：145.0*3+1.6*2+20.0=458.2mm 大料SIZE: 1231.9mm X 927.1mm 1 Sheet = 4Panel = 60Set 利用率：116.6 X 145X15X4 / 1231.9 X 927.1=88.8% 九.外光成像(Dry Film) D/F 通过压感光膜,曝光及显影将母片菲林上的图像转移到 感光膜上,其形成的图像是正性(正片流程)和负性(负片 流程). 举例如下图1示，正片流程 红色部分为有效图形，无感光膜保护 黑色部分为非有效图形，感光膜保护 举例如下图2示，负片流程 红色部分为无有效图形，无感光膜保护 黑色部分为有效图形，感光膜保护. 一、公司产品生产编号