PCB板制作及品质控制概要.pptVIP

二、工艺流程 四、关键品质控制点 六、PCB板发展方向 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 PCB板生产制作及品质控制 工艺流程 04 目 录 板材说明 02 * 二 关键品质管控 12 2 四 2 关键工序说明 05 三 五 板材的发展方向 15 一 一、板材说明 1.作用 固定元件、连接线路 便于安装、运输、使用 提高效率及降低成本 便于维护、维修 2.组成部分 它一般是由基板(不导电材料),布线层(用来连接电路的导电金属层,相当于导线),阻焊层,丝网印字层,过孔,安装孔,填充以及焊盘等组成 3.PCB板的种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide.BT/Epoxy等 b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、Ceramic等 * * B.以硬度分 a、软板 b、硬板 c、软硬板 C.以结构分 a、单面板 b、双层板 c、多层板 D.以用途分 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板… 4.PCB板的材质 A.纸板 94HB、94V0、FR-1等 B.半玻纤板 22F、CEM-1、CEM-3等 C.玻纤板 FR-4等 * 单面板制作流程: 开料---磨板---线路黑油丝印--蚀刻---钻孔---磨板---阻焊---丝印---成型---V割---测试---真空包装 双面锡板/沉金板制作流程: 开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符---喷锡（或沉金）---锣板---V割---测试---真空包装 双面镀金板制作流程: 开料---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装 多层锡板/沉金板制作流程: 开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---蚀刻---阻焊---字符---喷锡/沉金---锣板---V割---测试---真空包装 多层板镀金板制作流程: 开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图电---镀金---蚀刻---阻焊---字符---锣板---V割---测试---真空包装 三、关键工序说明 1.开料 开料是把原覆铜板切割成能在生产线加工板子的过程 原覆铜板有以下几种常用规格： 36.5INCH×48.5INCH 40.5INCH×48.5INCH 42.5INCH×48.5INCH等等 2.内层干膜 内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。 内层贴膜是在内层铜板上贴一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一层保护膜，曝光显影时将贴好膜的板进行曝 * 光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后通过显影，褪掉没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板经行蚀刻，再经行褪膜处理，这时内层的线路图形被转移到板子上。 3.黑化和棕化 1.去除表面的油污、杂质等污染物 2.增大铜箔的比表面，从而增加树脂的接触面积，有助于树脂的充 分扩散，形成较大的结合力。 3.使非极性的铜表皮形成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与 的极性结合。 4.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，从而减少铜箔与树脂的 分层几率。 内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压，它是对内层板子的线路铜表面经行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色称棕化，生成的CuO为黑色称黑化 * 4.层压 1.目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度 的多层板。 2.原理：层压是借助于B--阶半固化片把各层线路黏结成整体的过 程，这种黏结是通过界面上大分子之间的渗透、扩散进而产生相 互交织而形成的。 3.过程：将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、 外层钢板等材料按工艺要求叠合同时