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焊錫膏的組成及功能 二.錫膏助焊劑 1. 溶 劑 將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑 2. 活性劑 1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力 2)活性劑之種類 A.有機酸類 B.有機氨類 C.有機酸鹼酸鹽 焊錫膏的組成及功能 三.抗捶流劑 1.防止錫粉與錫膏助焊劑分離 2.防止錫塌 印刷作業查核要項 一.准備事項 1. 鋼/網板委制 2. 印刷材料準備 3. 刮 刀 4. 機器校正 5. 治具制作 印刷作業查核要項 二.機器 set up 1. fixture set up 2. PCB loading 3. 網/鋼板組立(刮刀組立) 4. 對位調整( x,y,z,0 ) 印刷作業查核要項 三.試印 1.印刷材料 2.印刷參數設定 3.試印(透明膠片,紙張) 4.印刷品質及厚度量測 印刷作業查核要項 四.PCB印刷 1.滲錫處理 2.印刷品質及印刷厚度維持 五.善后工作 1.材料回收 2.網/鋼板(刮刀)拆卸.清洗 印刷缺失及可能造成原因 * S M T 簡 介 主講人: 表面黏著技術介紹 專有名詞介紹解釋 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 技 術 回 顧 ◆ 實裝技術發展的變遷 ◆ 對晶片零件實裝的展望 ◆ 電子迴路製造技術流程 手提視頻(video) 100億個 1000億個 2000億個 1971 987 30 6.9 視頻(video)体型 射影機重量 4.5 432 1.4 1.0 0.75 零件總生產量 1059 晶片零件 体積電路 (+攝影機)重量 1980 1985 2.7 1990 插入機 裝置機 插入機/裝置機 對晶片零件實裝的展望 長導線 臥式的 異形 立式的 晶 片 複合 表面 裝 零件 (真空管) 第1代 真空管收音機 (TR) 第2世代 (VISL)第4世代 超小型高密度機器 (LIST)第4世代 小型高密度機器 (IC)第3世代 薄型攜帶機器 1980 1980 1980 1980 1980 實裝技術發展的變遷 長導線 幅 射 軸向的 晶片 電子回路製造技術的流程 1960 1960 1960 1960 半導體 電 阻 回 路 制造方法 收音機 黑白電視 彩色電視 閉路電視 真空管 電晶體 DIP IC 扁平組件 IC 付有導線零件 帶化 晶片零件 安裝於接頭 印 刷 基 板 PCB 以手插入 自動插入 晶片裝置 蛻 變 錫 槽 SOLDER POT 1950 半自動焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960 全自動焊錫爐 AUTO SOLDER MACHINE 1970 表面黏著技術 Surface Mounting Technology 1990 自動插件(立式) AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980 自動插件(臥式) AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975 SMT零件(A) 一.封裝材質: 陶瓷(CERAMIC) 環亞塑脂(EPROXY