主机板外观允收标准概要.ppt

理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜 1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port 　平貼於PCB零件面。 允收狀況(Accept Condition) 浮高 Lh ≦0.5mm 傾斜Wh ≦0.5mm 浮高 Lh 0.5mm 傾斜Wh 0.5mm 1.量測零件基座與PCB零件面之 　最大距離≦0.5mm。 　( Lh,Wh≦0.5mm) 2.錫面可見零件腳出孔。 3.無短路。 1.量測零件基座與PCB零件面之 　最大距離＞0.5mm(MI)。 　( Lh,Wh＞0.5mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件 　等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜 1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。 允收狀況(Accept Condition) 1.量測零件基座與PCB零件面之