第八章刻蚀工艺合编.pptVIP

* 第八章 刻蚀工艺 刻蚀工艺 ■ ? 概述 ■ ? 湿法刻蚀 ■ ? 干法刻蚀 ■ ? 小结 参考资料： 《微电子制造科学原理与工程技术》第11章 （电子讲稿中出现的图号是该书中的图号） 就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上 层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉， 从而在下层材料上 获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。 一、 概述 1、 刻蚀： 2、刻蚀工艺的分类 (1) 湿法刻蚀与干法刻蚀 (2) 各向同性刻蚀与各向异性刻蚀 a. 湿法刻蚀：采用液态化学试剂进行薄膜刻蚀 b. 干法刻蚀：采用气态的化学气体进行薄膜刻蚀 a. 各向同性刻蚀：薄膜在各个方向上都受到同样的刻蚀 b. 各向异性刻蚀：薄膜在各个方向上所受刻蚀不等 实际刻蚀剖面 a. 横向刻蚀速度 RL b. 纵向刻蚀速度 RV (2) 选择比：不同材料的刻蚀速率比. (3) 钻刻：掩膜材料下的侧向刻蚀。 各向异性度： A=0, 各向同性刻蚀 A=1, 理想的各向异性刻蚀 1A0 ，实际的各向异性刻蚀 3、刻蚀工艺的品质因数 (1) 刻蚀速率：单位时间刻蚀的厚度。 ——决定了刻蚀工艺的产率 ——决定了刻蚀后剖面形貌和“钻蚀”程度 ? 选择性和方向性通常是最为关心的问题。 ? 化学过程；物理过程。 膜层厚度的不均匀+刻蚀速率的不均匀→图形转移尺寸的不均匀 设：平均膜厚h，厚度变化因子δ， 0≤ δ ≤1；