焊接考试作业.docxVIP

焊接考试作业班级 学号 姓名 一·激光焊接和电子束焊接都属于高能束焊接方法，请从能量传递方式、焊接原理及焊接工艺等方面阐述两种焊接方法的差异和优缺点。（10） 答： 激光焊接：（1.能量传递与焊接原理）以可聚焦的激光束作为焊接能源。当高强度激光照射在被焊材料表面上时，部分光能将被材料吸收而转变成热能，使材料熔化，从而焊接。 （2.焊接工艺）主要有激光与电弧、激光与等离子弧、激光与感应热源复合焊接、双激光束焊接以及多光束激光焊接等。 （3.优点）a.不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件。b.可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属。c. 光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引。 （4.缺点）a. 焊件位置需非常精确，务必在激光束的聚焦范围内。b. 高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。c.设备昂贵。 电子束焊接：（1.能量传递与焊接原理）将高能电子束作为加工热源,用高能量密度的电子束轰击焊件接头处的金属 ,使其快速熔融 ,然后迅速冷却来焊接。（2.焊接工艺）功率密度、加速电压、电子束流、焊接速度、工作距离、聚焦电流、真空条件影响焊缝成形。（3.优点）a.能耗低，热影响区窄，焊接变形小。b.焊速快，效率高。c.高能量密度，焊缝深宽比大。（4.缺点）a.设备昂贵。b.焊接质量受真空条件限制。c.电子束易受磁场干扰。二、在钎焊连接中，液态钎料会通过毛细作用进行填隙,请根据杨氏方程阐述其作用机理，并自行设计一种促进钎料润湿铺展的表面结构。 答: 杨氏方程推导并阐述作用机理。b.设计毛细结构。 根据杨氏方程的原理，固液、固气、液气三方面的作用力影响钎料的润湿性。为促进钎料表面的润湿性，可从固液、固气方面着手。 1），保证钎料表面的平滑; 2),毛细小孔很细，上升的液柱更高； 3）钎料本身温度平稳，熔点要高。 4）钎料与母材的界面反应是决定润湿性的本质因素，可使用Sn-Pb等钎料三、等离子弧焊使用的是经过压缩后的钨极氩弧，请简述钨极氩弧和等离子弧两种热源在焊接中产热机制的差异。目前焊接中使用的等离子弧的能量密度已达到极限，请提出一种可继续提高等离子弧能量密度的方案。答：（1.差异）等离子弧焊：等离子弧焊是利用等离子弧作为热源的焊接方法。气体由电弧加热产生离解，在高速通过水冷喷嘴时受到压缩，增大能量密度和离解度，形成等离子弧。它的稳定性、发热量和温度都高于一般电弧，因而具有较 钨极氩弧：在钨极氩弧焊中，其热量是在极棒和工作物之间产生，而将工作物边缘熔化且当焊道熔池凝固时必须清洁，接合在一起。 （2.方案）答：①喷嘴直径；直径的大小直径影响到电弧的压缩程度从而影响电弧的能量密度，因此在满足焊接要求的前提下尽量采用小直径的喷嘴；②离子气的种类和流量：针对不同的焊接材料在离子气中适当加入其他气体可以改变离子气的电离程度从而影响电弧能量的密度；在满足要求情况下适当地加大离子气流量，能对等离子弧周围进行冷却，使等离子弧进一步压缩，能量密度得到进一步增。四、通常情况下，金属的扩散焊接需要高温及压力条件，依靠界面处微区塑性变形及原子相互扩散获得金属键，实现可靠的连接，但纯金箔片却可在常温低温下获得可靠接头。请阐述扩散焊接中的温度及压力的作用，并提出降低焊接温度及其压力的方案。答：定义：将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。（1.温度作用）焊接温度越高,原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5~0.8倍。 （2.压力作用）压力大能加快原子的扩散，更快的形成金属键。 （3.方案） 在焊接前把金属材料置于真空中预加热,消除表面氧化膜,使金属中含的硫渗出到硫层为l个原子左右薄,可阻止表面上氧炭的吸附,焊接时不会在金属内扩散,其结果,焊接温度将降低几百度。五、焊接方面的论文（1500字左右）激光与材料相互作用特点研究现状 摘要作为能量源的激光束可以聚焦成很小的一个光斑，无需直接接触，即可与材料发生相互作用。激光的性能不断提高，现在的激光具有各种不同的波长、功率和脉冲宽度，这些参数的不同组合适用于各种不同的加工需要。本文旨在说明激光与材料的相互作用原理与特点。关键词 激光、材料、脉冲宽度、吸收特性引言 （研究目的与意义 ）焊接在现代工业生产中是应用最广、效率最高的连接技术之一已成为一种重要的材料加工工艺广泛应用于航空航天、船舶、兵器、汽车和核工业等领域的结构连接随着工程实践的不断发展特别是一些高性能飞行器的研制、大型结构的连接和新结构材料的应用对焊接工艺提出了更高要求同时焊接技术也不断地推陈出新激光和电子束这两种高能束焊接技术已在实际生产中得到了迅速发展和应用。其中激光焊