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LED型材灯具散热器设计论述 廖仕念2012年5月25日星期五 一、引言? 传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可，但随着高功率LED越来越盛行，玻纤PCB已不足以应付散热需求，综合多方面因素考虑，直接通过贴片、回流焊技术将LED与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。? 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。我是一位长期工作在LED应用研发阶段的管理者，在工作中积累了丰富的现场经验，下面就散热解决从个人观点出发作一定的分析。? 二、热来源与热危害? 众所周知： ①LED属光致发光，那么输入的总功率中除用发光消化一部分功率以外剩下的功率都到都转化为热能散发到环境当中； ②LED光学性能与LED温升相挂钩，20mA以下的小电流对LED的温升影响比较小，若LED的温升较高将直接导致LED峰值波长向长波长方向偏移，亮度降低，性能下降，寿命减小，贝尔实验室得出的经验LED温度每升高10℃,LED寿命降低50%； ③ LED大部分都采用环氧树脂封装，当工作温度达到环氧树脂性能转换温度Tg=125℃时，封装环氧树脂的特性将从一种刚性类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶态状物质，此时材料的膨胀系数急剧增加，致使芯片电板与引线发生过度疲劳乃至脱落损坏，并伴随着封装环氧树脂的透光性能降低； ④温度升高伴随着LED器件老化加速，降低LED