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微电子封装与焊接技术复习题 一·填空题 1.微焊接工艺设计的主要内容包括(焊点可靠性设计)、（电路板焊盘设计）、（印刷网板开口设计）。 2.焊点可靠性设计的目标是确定（必要的焊料量）。 3.下图所示现象称为（曼哈顿）现象。 4.下图所示连接器所采用的连接技术为（压配）连接。 5.板对板连接器的两个主要类别为：（卡边缘连接器）和（两件式连接器）。 6.连接器的可靠性是指在特定时间间隔内在规定条件下产品执行其所设计功能的（概率）。 7.连接器使用的贵金属镀层有（金）、（钯）和（金或者钯的合金）等。 8.连接器使用的非贵金属镀层有（锡）、（银）和（镍）。 9.锡镀层发生微振腐蚀的主要根源为（插合）循环。 10.接触镀层的选择很大程度上取决于(应用)要求，主要是（耐用性）和（电阻稳定性）。 11.接触界面的主要设计参数包括（接触镀层）、（接触正压力）和（接触表面的几何形状）。 12.压接系统包括（电线）、（压接端）和、（压接工具的适当组合）。 13.在可控气氛下进行软钎焊，其中可控气氛一般可分为（反应性）气氛和（保护性）气氛。 14.对焊点可靠性设计和可靠性评价重点应该是（焊料）的材料特性。 15.无铅焊料的基体必须是（锡基）。 16.无铅合成物的熔化温度一般都（高于）63Sn/37Pb的熔化温度。 17.连接器按应用分类，可分为（信号）应用和（功率）应用。 18.下图所示连接器采