微细加工技术复题 2013.docVIP

1、微细加工技术：就是指能够制造微小尺寸零件的加工技术的总称。 从目前国际上微细加工技术的研究与发展情况看，形成的主要流派： ① 美国为代表的硅基MEMS技术； ② 德国为代表的LIGA技术； ③ 日本为代表的传统加工方法的微细化等； 基于平面硅工艺的MEMS技术适合于将微传感器、微执行器、信息处理器件集成于一个微小单元。从工艺角度上看，具有集成度高，便于大批量生产等优点。但这种方法难以加工出三维自由曲面形状，也难以处理各种性能优异的金属材料。 相对于硅材料的微细加工，LIGA技术可以对许多金属材料进行微细加工，能够制造出高宽比大于500，厚度近1000μm，结构侧壁平行度偏差在亚微米级的三维立体结构，然而要实现LIGA工艺就必须使用昂贵、稀有的同步辐射源。同时，从原理上讲，LIGA工艺很难用于斜面、阶梯面、自由曲面的微细三维加工。 用深层刻蚀工艺代替同步辐射X射线深层光刻，然后采用电铸工艺的准LIGA技术成为研究的热点。 同LIGA、光刻等MEMS技术相比，微细特种加工方法具有设备简单、可实施性强和真三维加工能力。同时其所能处理的材料非常广泛，不仅可加工各种性能优良的金属、合金，还可加工硅等半导体材料、陶瓷等。 而且特种加工方法的能量易于控制，可较方便地实现去除与生长可逆加工，如基于电火花加工的放电沉积与去除、基于电化学加工的电解与