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20091103 - 金居开发铜箔-CO-TEC-COPPER-FOIL
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Co-Tech
The First Choice Of Copper Foil Solution Provider
金居開發銅箔
Co-Tech Copper Foil
Co-Tech
緣由
The First Choice Of Copper Foil Solution Provider
1998年為打破日系銅箔廠商長期壟斷, 1998年為打破日系銅箔廠商長期壟斷,光寶集團創辦人 年為打破日系銅箔廠商長期壟斷 宋恭源先生,乃創辦金居,以為台灣電子業之後盾。 宋恭源先生,乃創辦金居,以為台灣電子業之後盾。
Co-Tech
公司沿革
雙亮面銅箔量產, 提供: 軟板,鋰電池等相關行業 鋰電池等相關行業, 雙亮面銅箔量產 提供 軟板 鋰電池等相關行業 達年產量18,000噸 達年產量 噸 證交代碼: 上興櫃 證交代碼 8358
2006 2005 2003 2002
ISO-14001: 2004認證 認證 榮獲國家永續發展獎Sustainable Development Awards No.1 榮獲國家永續發展獎 榮獲綠色產品獎 無鹵素基板用銅箔(Halogen Free)研發成功並量產 無鹵素基板用銅箔 研發成功並量產 無鉛基板用銅箔 (Lead Free)研發成功並已具量產能力 研發成功並已具量產能力 超高頻基板用銅箔(Microwave)研發成功並量產, 研發成功並量產, 超高頻基板用銅箔 研發成功並量產 成為國內獨家生產供應全球 榮獲台灣專利權 台灣專利權(Patent NO:199216) 榮獲台灣專利權 榮獲中國專利權(Patent NO:184828) 榮獲中國專利權 斗六二廠開始量產 深圳客服 倉庫開始運作 1/3oz(12u)開始量產,技術超前一般同業 開始量產, 開始量產 斗六一廠開始量產 ISO-9001 / ISO-14001 金居銅箔成立, 金居銅箔成立,開始建廠
The First Choice Of Copper Foil Solution Provider
2009
2007
2000 1998
Co-Tech
公司簡介
資本額 20億NTD 億
斗六一廠) 雲林科技園區(斗六一廠) 雲林科技園區(斗六二廠10.2002) 斗六二廠 ) 大陸-華東/ 大陸-華東/華南 客服倉庫
The First Choice Of Copper Foil Solution Provider
ISO-9001 ISO-14001認證 認證
品質 廠房
資產 50億NTD 億 產品電解 銅箔
SD, HB, LP, DS, RT Series 12u, 18u, 35u, 70u,105u,140u
成立 5.22.1998
員工 274人(3.2009)
營業額 35億NTD(2009) 億
Co-Tech
生產據點
斗六二廠 斗六一廠
The First Choice Of Copper Foil Solution Provider
斗六一廠(雲林科技園區) 斗六一廠(雲林科技園區)
建廠: 建廠:1998年 年 廠址地坪: 廠址地坪: 31,000平方米 平方米 廠址建坪: 廠址建坪: 25,000平方米 平方米 品質認證: 品質認證: ISO-9001, ISO-14001
斗六二廠(雲林科技園區) 斗六二廠(雲林科技園區)
建廠: 建廠:2002年 年 廠址地坪: 廠址地坪: 33,000平方米 平方米 廠址建坪: 廠址建坪: 40,000平方米 平方米 品質認證: 品質認證: ISO-9001, ISO-14001
Co-Tech
產業特性
The First Choice Of Copper Foil Solution Provider
90%之產品係供印刷電路板行業使用。 之產品係供印刷電路板行業使用。 之產品係供印刷電路板行業使用 資本密集- 月產能, 萬美金。 資本密集-每100 Ton /月產能,約需 月產能 約需1,500萬美金。 萬美金 技術密集-產業生產技術含蓋化學、電化學、機械等專業領域。 技術密集-產業生產技術含蓋化學、電化學、機械等專業領域。 生產自動化程度高,客戶集中於亞洲地區,國際化佈局需求不殷切。 生產自動化程度高,客戶集中於
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