LED电子充电台灯设计制作实训报告.docVIP

课程综合实训报告 题 目： LED电子充电台灯设计制作 年 级： 14电信2班 专 业： 电子信息工程技术 学 号： 14 学生姓名： 指导教师： 2016年1月15日 目 录 1．引言………………………………………………………………1 2．设计任务分析……………………………………………………1 3．电路原理图………………………………………………………1 4．电焊………………………………………………………………3 4.1电焊准备工作——元件读数测量…………………………3 4.2焊接前的准备工作——去氧化层……………………………3 4.3焊接前的准备工作——元件弯制与插放……………………4 4.4焊锡元件………………………………………………………4 5．测试………………………………………………………………5 6．总结评价……………………………………………………………6 7.附件：实物图………………………………………………………7  1.引言 现代生活离不开电，我们每个人都必须掌握一定的用电知识及电工操作技能，通过电子工艺实训可使我们学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理，接触电学知识，实现理论联系实际，并为后续专业课程的学习打下一定的基础，而台灯是最常用的电子产品之一，通过这次实习，我们应该在了解其基本工作原理的基础上学会安装、调试、使用 ，并学会排除一些常见故障，在制作中锡焊至关重要，焊锡技术是电工、电子工艺的基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。 设计任务分析 该设计包括硬件设计和焊锡组装; 本次课程设计用到的电子元件有整流二极管,不同阻值电阻,涤纶电容,发光二极管,高亮度发光二极管,插头插头座,可充电电池等 电路原理图 LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 4.电焊 4.1焊接前的准备工作——元件读数测量 电阻的识别方法 本次制作元件：电阻共3只R1 470k，R2 180K，R3 2.2Ω，涤纶电容684J，400V。 4.2焊接前的准备工作——去氧化层 左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。新元件免去此项。（本次设计制作所用元件都是新元件） 4.3焊接前的准备工作——元件弯制与插放 用镊子夹住元件根部大约离元件1- 2 mm，将元件脚弯制成形，将电阻卧式插法插入电路板 4.4焊锡元件 1先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的糊上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。 现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。2掌握温度技巧:.温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.（2）要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高.新艺图库3上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢.4扶稳不晃