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流程： SMT 要求： 1. 元器件型号规格与技术资料完全一致（BOM） 2. 锡膏选用阿尔法品牌，OM系列 3. 外观标准：无错件、漏件、立碑、少锡、短路、翘件冷焊、偏移等不良。（参照IPC-610 Class2） PCB清洗要求： 清洗溶剂： MEGA 6880 配比要求： 溶剂：纯水=1：5 用超音波清洗机浸泡清洗10分钟，置入纯水中清洗，然后用气枪吹干水分，装入Magazine中，放入80度烤箱中烘烤20分钟。 I T E M REV. ITEM REVISED DCN NO. APPROVED BY: CHECKED BY: PREPARED BY: 1. New Issue Simon ZF Ma Jack Yu BD 要求： 1. DIE 要求 2. 胶水要求 型号：Ablestlk Ablebond 2035SC 存储条件：-40℃ 使用条件：常温回温30分钟，加入胶盘中的胶有效期24小时。 DIE SHEAR 要求：TMR：100g NSA5311： 200g 外观检验项