内存设置时序.docVIP

内存设置时序 1、CASLatency Control（TCL） Settings = Auto，1，1.5，2，2.5，3，3.5，4，4.5 　　这是最重要的内存参数之一，通常玩家说明内存参数时把它放到第一位，例如3-4-4-8@275mhz，表示cl为3。通常2可以达到更好的性能，但3能提供更佳的稳定性。值得注意的是，WinbondBH-5/6芯片可能无法设为3。 　　CAS表示列地址寻址（Column Address Strobe or Column Address Select），CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址，或者说是内存矩阵中的列地址，所以它是最为重要的参数，在稳定的前提下应该尽可能设低。内存是根据行和列寻址的，当请求触发后，最初是tRAS（Activeto Precharge Delay），预充电后，内存才真正开始初始化RAS。一旦tRAS激活后，RAS（Row Address Strobe ）开始进行需要数据的寻址。首先是行地址，然后初始化tRCD，周期结束，接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤，也是内存参数中最重要的。 　　这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小，则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟，可能会丢失数据，因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2。5的同时，如果不稳定就只有进一步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率，所以需要对内存超频时，应该试着提高CAS延迟。 影响：主要影响稳定性，轻微影响带宽 建议设置：1.5，2，2.5，和3 2、RAS#to CAS# Delay（tRCD） Settings = Auto， 0， 1， 2， 3， 4， 5， 6， 7。 　　这个是说明内存参数时排到第二位的数值，例如3-4-4-8@275mhz，表示tRCD为4。 　　该参数可以控制内存行地址选通脉冲（RAS，Row Address Strobe）信号与列地址选通脉冲信号之间的延迟。对内存进行读、写或刷新操作时，需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。在JEDEC规范中，它是排在第二的参数，出于最佳性能考虑可将该参数设为2，如果系统无法稳定运行则可将该参数设为3。同样的，调高此参数可以允许内存运行在更高的频率上，用户超频内存遇到困难时可以尝试提高tRCD。 影响：主要影响带宽和稳定性 建议设置： 2-5。2能达到最高性能，为达到内存最高频率可设为4或5。 4、MinRAS# Active Timing（tRAS） Settings = Auto， 00， 01， 02， 03， 04， 05， 06， 07， 08， 09， 10，11， 12， 13， 14， 15。 　　这个是说明内存参数时排到第四位的数值，例如3-4-4-8@275mhz，表示tRAS为8。 　　这个选项控制内存最小的行地址激活时钟周期数（tRAS），它表示一个行地址从激活到复位的时间。tRAS过长，会严重影响性能。减少tRAS可以使得被激活的行地址更快的复位，然而，tRAS太短也会造成不够时间完成一次突发传送，数据会丢失或者覆盖。最佳设置是越低越好。通常，tRAS应该设为tCL+tRCD+2个时钟周期。例如如果tCL和tRCD分别为2和3个时钟周期，则最佳的tRAS值为7。但如果产生内存错误或系统不稳定，就必须提高tRAS值了。 　　事实上tRAS是极具争议的一个数值。很多人认为00，05或者10是最快最稳定的。但这也未必对每个用户都适用，它根据内存有所不同。通常设为10后内存能达到最好的超频能力。 影响：轻微影响带宽和稳定性 建议设置：00，5-10。 3、RowPrecharge Timing（tRP） Settings = Auto， 0， 1， 2， 3， 4， 5， 6， 7 　　这个是说明内存参数时排到第三位的数值，例如3-4-4-8@275mhz，表示tRP为4。 　　tRP用来设定在另一行能被激活之前，RAS需要的充电时间。tRP参数设置太长会导致所有的行激活延迟过长，设为2可以减少预充电时间，从而更快地激活下一行。然而，想要把tRP设为2对大多数内存都是个很高的要求，可能会造成行激活之前的数据丢失，内存控制器不能顺利地完成读写操作。因此，在稳定的前提下建议tRP设为2，万一不够稳定就必须增加到3或4。 影响：主要影响带宽和稳定性 简直设置：2-4。2为最佳性能，4-5能达到内存的极限频率。 RowCycle Time（t